1. 冗余设置英文
循环冗余校验（英语：Cyclic redundancy check，通称“CRC”）是一种根据网上数据包或计算机文件等数据产生简短固定位数校验码的一种散列函数，主要用来检测或校验数据传输或者保存后可能出现的错误。
生成的数字在传输或者存储之前计算出来并且附加到数据后面，然后接收方进行检验确定数据是否发生变化。
2. 冗余的英文单词
冗余传感器是指在正常工作传感器之外为了提高系统可靠性另外安装的传感器。
传感器(英文名称:transducer/sensor)是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。
3. 冗余 英文缩写
STS是英文Static Transfer Switch的缩写，中文是静态转换开关，主要用于两路电源供电切换，为电源二选一自动切换系统。正常工作状态下，在主电源处于正常的电压范围内，负载一直连接于主电源。在主电源发生故障时，负载自动切换到备用电源，主电源恢复正常后，负载自动切换到主电源。
STS静态转换开关采用先断后通（Break before Make）的切换方式，可以实现不同输入电源之间的不间断切换，为单电源负载提供双母线供电，如： 非并联UPS系统的n+1冗余、 不同容量UPS系统的n+1冗余、 不同型号UPS系统的n+1冗余、 不同市电的冗余、 市电与发电机的冗余。其标准切换时间≤8 ms，不会造成IT类负载断电。既对负载可靠供电，同时又能保证STS在不同相切换时的安全性。
4. 冗余度英文
FBGA（通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。
BGA是英文Ballnbsp;Gridnbsp;Arraynbsp;Package的缩写，即球栅阵列封装。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与nbsp;TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它生力军本色，金士顿、勤茂科技等领先内存制造商已经推出了采用CSP封装技术的内存产品。
CSP，全称为Chipnbsp;Scalenbsp;Package，即芯片尺寸封装的意思。
作为新一代的芯片封装技术，在BGA、TSOP的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。
CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。
这样在相同体积下，内存条可以装入更多的芯片，从而增大单条容量。
也就是说，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍，图4展示了三种封装技术内存芯片的比较，从中我们可以清楚的看到内存芯片封装技术正向着更小的体积方向发展。
CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高。
CSP封装的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相当大的提高。
在相同的芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显的要比TSOP、BGA引脚数多的多（TSOP最多304根，BGA以600根为限，CSP原则上可以制造1000根），这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。
此外，CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效的缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善nbsp;15%－20%。
在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去；而传统的TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。
CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。
测试结果显示，运用nbsp;CSP封装的内存可使传导到PCB板上的热量高达88.4%，而TSOP内存中传导到PCB板上的热量能为71.3%。
另外由于CSP芯片结构紧凑，电路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的电功率消耗，致使芯片耗电量和工作温度相对降低。
目前内存颗粒厂在制造DDR333和DDR400内存的时候均采用nbsp;0.175微米制造工艺，良品率比较低。
而如果将制造工艺提升到0.15甚至0.13微米的话，良品率将大大提高。
而要达到这种工艺水平，采用CSP封装方式则是不可避免的。
因此CSP封装的高性能内存是大势所趋. 这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子装置，如个人信息工具、手机、摄录一体机、以及数码相机。
5. 去冗余 英文
SLB为英文缩写，有多种含义。一是服务器负载均衡；二是文学社树影斑驳；三是斯伦贝谢公司；四是动漫《星光爆裂 》等。服务器负载均衡（Server Load Balancing），可以看作HSRP（热备份路由器协议）的扩展，实现多个服务器之间的负载均衡。
很显然，slb是冗余。
6. 数据冗余英文
EVS”经常作为“Exposure Value System”的缩写来使用，中文中表示：“曝光量系统”。
“EVS”（“曝光量系统）释义：
英文缩写词：EVS
英文单词：Exposure Value System
缩写词中文简要解释：曝光量系统
中文拼音：bào guāng liàng xì tǒng
缩写词流行度：4659
缩写词分类：Miscellaneous
缩写词领域：Unclassified
关于EVS的扩展资料：
1. Press the updown buttons to set the desired exposure compensation value. Apart from statutory compensation, there is a system of ex gratia payments.
按压向上向下按钮，调准曝光补偿值。除法定补偿外，政府也会按一套特惠补偿方法，发放特惠补偿。
2. Although UV LED light sources have much good performance, the radiation area, exposure time and illumination value and other indicators of UV LED curing system in the market can not meet the various requirments in various industrial productions.
虽然该光源具有诸多良好性能，但市面上的UVLED光源辐射面积、辐照时间和光辐照度大小等指标不能满足各个工业生产领域的需求。
3. For the past few years, the city has had to endure the exposure of its more dubious practices and the public ridicule of its value system.
过去几年间，金融城那些较为令人质疑的做法暴露无遗，公众对其价值体系进行了嘲讽，它被迫忍受着这一切。
上述内容是“Exposure Value System”作为““EVS”的缩写，解释为“曝光量系统”时的信息。
7. 什么是冗余配置
冗余，指重复配置系统的一些部件，当系统发生故障时，冗余配置的部件介入并承担故障部件的工作，由此减少系统的故障时间。
Redundant，自动备援，即当某一设备发生损坏时，它可以自动作为后备式设备替代该设备。利于扩展，应急处理。
8. 冗余英文怎么说
我们所说的紧急切断系统简称ESD。
ESD系统控制安全关断阀、井下安全阀、地面安全阀和放空阀在不超过工艺管线操作极限的状态下，实施平台的安全关闭。在许多海上平台，ESD系统是带液控水下安全阀的气动关闭系统。而其他一些需要复杂ESD系统的平台，如北海大型生产平台，则采用具有可编程软件功能的电子系统。在需要高可靠性时，采用三重冗余系统或多数表决系统。
