前几日有外国媒体就曝光了 iPhone 6s 后壳的照片。今天，iPhone 6s 的主板照片也再次曝光，除了我们已经知道的 Force Touch 触控屏以、升级的相机系统和全新高通 LTE 芯片外，下一代 iPhone 还将配备新款 NFC 芯片，并减少主板上的芯片数量。此外，主板上的闪存芯片显示，iPhone 6s 低配版仍然只有16GB 闪存。
全新 NFC 芯片+主板芯片数量减少
iPhone 6s 的主板上有一颗全新的 NFC 芯片，这款芯片来自恩智浦 NXP，型号为 66VP2。目前，iPhone 6 上的 NFC 芯片型号是恩智浦 NXP 66V10。目前，我们还不清楚 66VP2 带来的改变，不过有可能芯片中加入了 Secure Element 。苹果在2014年的 iPhone 中加入了 NFC 芯片，并推出了 Apple Pay。
由于 iPhone 6s 主板尺寸减少，苹果似乎大幅降低主板上的芯片数量。iPhone 6 主板上有一个区域包含了10个芯片，在 iPhone 6s 的相同区域，芯片数量下降至3个。此外，其他闪存和 CPU 芯片，由于生产工艺的改进，尺寸也进一步降低。iPhone 6s 将提供相同或更快的运行能力，同时降低能耗。
低配仍然是 16GB
由于高质量媒体文件以及大容量应用越来越多，在过去几年之中，iPhone 用户一直觉得16GB 不够用。不过，根据主板上的闪存芯片，下一代 iPhone 低配版可能仍然会是16GB。图片中的 iPhone 6s 主板上使用了一颗东芝闪存芯片，使用19纳米工艺生产。
当然，苹果有可能只是在测试原型机上使用16GB 闪存，未来的正式版还是有可能加入更大容量的芯片的。不过，苹果高级副总裁 Phil Schiller 在最近的采访中表示，对于大部分用户来说，16GB 空间已经足够，目前已经有很多云服务可以降低用户对储存容量的依赖，比如 iCloud 和 Apple Music。
