电脑主板焊锡丝的熔点
如果是用在小功率电子电路上，是熔点低的好。熔点低，不会因温度高而损害电子元件，越是小功率元件，必须是低熔点的，比如贴片电子元件，象手机上的，都是用热风吹熔焊接。 相反，如果是大功率电子电路的电子元件熔接，就得是高熔点的好。因为电子元件的功率大，功耗大，热量高，其温度将会熔化低熔点的焊锡丝，会造成元件脱焊，虚焊，元件脱离。
主板上的焊点
主板上的焊点太长叫焊接毛刺
主板用什么焊锡丝
1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。
2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。
3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
笔记本铜管锡焊
焊锡是可以焊接铜管的。
必须注意的一是锡焊的焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
二是焊接必须可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。
三是焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
电脑主板焊锡丝的熔点是多少
电脑主板用高温焊锡丝，温度一般都是调到300°左右为最佳作业温度。
常见有铅锡成分为63/37的熔点是180°~185°，无铅的锡为225°~235°，烙铁的温度一般都是调到300°左右为最佳作业温度。回答完毕希望能够帮助到你。
主板焊点锡怎么弄出来
简单的方法是你找维修点的给直接搞定，如果不嫌麻烦，你自己也有一定的焊接技术的话可以自己试着拆卸，工具：吸锡筒、电烙铁、锡丝就可以， 集成块那样多针脚的我就不多说了，10针脚以内脚间距不很窄的参考下， 每一针脚逐步拆卸，方法：先将PCB板固定好，电烙铁先靠近要拆的元件脚的焊点待其融化，时间可稍长，再马上用压下推杆的吸锡筒靠近焊点，注意尽可能靠近，余锡点结合，接触面越多越密封越好（你懂这原理的），这样基本就可以吸走焊点的锡，使元件脚与焊盘焊孔分开了，后续操作同上逐次拆掉即可，表述混乱，希望能看懂了，【强力焊锡】支持下
电脑主板焊锡丝的熔点是多少度
焊锡丝合金成份不同熔点是不一样的。但是一般都为183度。一般来说，焊锡是由锡(熔点232度)和铅(熔点327度)组成的合金。其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。
焊锡丝合金成份不同熔点是不一样的。但是一般都为183度。一般来说，焊锡是由锡(熔点232度)和铅(熔点327度)组成的合金。
其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。还有两种情况：有铅锡和无铅锡
1、有铅锡：63/37焊锡丝的熔点为183℃。焊锡丝，中文名称：焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝，英文名称：solderwire，焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。
2、无铅锡：熔化温度：217-220度，采用高纯度金属原料进行无铅焊锡生产在严格的品管控制下，有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量；锡条表面均匀光滑，纯度极高；熔化后流动性极好，湿润性极佳，焊点光亮，氧化渣物残渣极少发生。
电脑主板的焊锡很难融化
用锉刀锉好了以后需要用砂纸打磨光滑，要求表面光亮呈现金属原色，没有黑色氧化物为止。
手头要有松香和焊锡，在通电加热时一边加热升温，一边把烙铁头往松香里浸，松香融化后把洛铁头浸到感觉温度能融化焊锡丝时，把焊锡伸入松香里给烙铁头上锡，来回转动烙铁，直到焊锡均匀分布在洛铁头上就可以了。
建议你购买40多块钱的那种带恒温电路的洛铁，不容易掉锡寿命也长。普通洛铁温度不受控制，温度太高焊锡很容易就掉了。
焊cpu用什么焊锡丝
最好用BGA焊接，成功率99%。
电脑主板焊锡温度
楼主不用担心处理器和显卡的核心会融化，因为没等这些融化，BGA焊锡和处理器底座、PCB板会融化的，BGA焊锡基本上240-290度都会融化了，普通PCB板耐热也就250度左右；而芯片作为单晶硅，需要1410度才能融化，相信楼主在家根本无法制造出这个温度来。
