1. smt贴片组装
SMT贴片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接 。
施加焊锡膏：其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
贴装元器件：是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
回流焊接：是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
2. 贴片 SMT
SMT贴片加工就是经过一道道的工序，将电子元器件贴装到PCB裸板上，并实现焊接。
首先，将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上 然后，使用贴片机将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上（这些焊盘都有锡膏，有一定的粘性，可粘住电子元器件）
接着，将PCB板送入回流焊，进行焊接 最后，将焊接好的PCB板使用AOI检测仪进行检查，确保PCB板无焊接缺陷 这一系列过程就是SMT贴片加工
3. smt贴片封装
是编带卷装的包装形式。
T/R通常是指贴片形式的电子管产品的编带形式的简称。 贴片二极管多数都是这种编带卷装的。
另外，T/B指的是直插形式的二极管的编带形式，通常所说的编带包装，而散装的，一般是用B标识。
贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准。
4. SMT贴片工厂
smt是表面组装技术
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。产业主要集中在东部沿海地区。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
随着电子产品向着小型化、精密化的发展，传统穿孔插件元器件不再满足小型化的发展需求，如集成电路IC芯片等已经采用无穿孔的表面贴装元器件。而电子加工厂为了产品批量化生产、生产加工环节的自动化、降低成本提高产量、提高PCBA加工产品的质量等多方面因素与电子元器件发展的影响下加入到了SMT贴片加工的工艺发展道路，直到现在珠三角地区出现了一大批如佩特科技般优秀的SMT贴片加工厂。
并且SMT贴片加工具有如组装密度高、体积小、重量轻等一系列优势，并且还具有可靠性高、抗振能力强、高频特性好、已于生产等优势，在PCBA加工方面能够有效的节省材料、人力、设备等多种成本因素并且有效提高加工效率。
5. smt贴片组装机器
松下贴片机在SMT贴片加工设备中占据较高份额，尤其是中高端市场，几乎是三足鼎立中的一足，这得益于其精良的性能、稳定性和良好的售后服务。
松下模块化贴片机的型号众多，比如： 松下模块化贴片机 NPM-D2，松下模块化贴片机 NPM-TT，松下贴片机CM602，松下贴片机CM602-L等
型号包括：NM-EJM5D，NM-EJM5D-MD，NM-EJM5D-MA，NM-EJM5D-D，NM-EJM5D-A， NM-EJM8A等
松下贴片机CM602,CM602-L高速模组贴片机，CM602贴片机不仅沿用了松下贴片机CM402原先的模块，并且根据需要新增加了12吸嘴的高速头和直接吸取式托盘，扩大了原先8个吸嘴高速贴片头的功能，再加上带压力控制功能的3吸嘴多功能头，使其各种不同模块组合方式多达10种。
松下模块化贴片机 NPM-TT
基板尺寸：
单轨式：L50mmxW50mm—L510mmxW590mm
双轨式：L50mmxW50mm—L510mmxW300mm
电源：三相AC200,220,380,400,420,480V 2.5kVA
空压源：0.5MPa.200L/min(A.N.R)
设备尺寸：W1300mm*2xD2798mm*3xH1444mm*4
重量：2560kg
松下模块化贴片机 NPM-W
基板尺寸:
单轨*1 整体实装 L50mmxW50mm-L750mmxW550mm
2个位置实装 L50mmxW50mm-L350mmxW550mm
双轨*1 单轨传送 L50mmxW50mm-L750mmxW510mm
双轨传送 L50mmxW50mm-L750mmxW260mm
电源：三相AC200，220，380，400，420，480V 2.5kVA
空原源*2：0.5MPa、200L/min(A.N.R.)
设备尺寸*2：W1280mm*3xD2332mm*4xH1444mm*5
重量：2250kg
6. 贴片工艺SMT
SMT贴片式元器件的焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。 贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。 贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。 换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。 检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。
7. Smt贴片加工
smt贴片机编程的步骤如下：
1、首先整理客户提供的BOM清单，最好提供的是excel格式的电子档文件。
2、对坐标的提取。(1)、直接利用客户导出的excel文档的坐标，用编程软件将坐标和你整理好的BOM清单合并即可。(2)、客户发来了PCB文件，一般用protel99或PADS2007就可以导出excel格式的。(3)、客户只提供了一份BOM，没有提供坐标，这时候就需要用到扫描仪，将PCB扫描后采点保存成CAD格式，然后将坐标和BOM合成。
3、BOM与坐标合成后检查是否有遗漏或重位，确认无误后保存成机器需要的语言格式。在线调试：1、将编好的程序用电脑导入smt贴片机设备，找到原点并制作mark标记。2、将坐标逐步校正，优化保存程序，再次检查元件方向及数据。3、开机贴片一片板首件确认。
8. smt贴片组装加工
SMT贴片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接 。 施加焊锡膏：其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。 贴装元器件：是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。 回流焊接：是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
9. SMT贴片元件
指的是贴片元器件
SMT贴片介绍
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。（原文：SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard) ）
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
SMT基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。
有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
