1. 国产芯片电脑品牌排行
中国半导体企业排名一、紫光集团
紫光集团最早起步于1988年。当年，清华大学成立清华大学科技开发总公司，这是清华大学为加速科技成果产业化成立的全校第一家综合性校办企业，也是紫光集团前身。近年来，紫光集团逐步形成以集成电路为主导，从“芯”到“云”的高科技产业生态链，在全球信息产业中强势崛起。
中国半导体企业排名二、华为
华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商，专注于ICT领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势，为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务，并致力于实现未来信息社会、构建更美好的全联接世界。
中国半导体企业排名三、长电科技
江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强(第一)。中高级技术员工占员工总数 40%。公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 (股票代码 600584 )。
中国半导体企业排名四、中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
中国半导体企业排名五、太极实业
无锡市太极实业股份有限公司前身为无锡市合成纤维总厂，创立于1987年。通过几年的发展，具有相当技术和经济实力。在国内有一定知名度和发展前途的技术先进型企业。公司先后开发出花色差别化长丝、丙纤烟用过滤丝束、涤沦帘子线等三大主体产品。
中国半导体企业排名六、中环股份
天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技术企业，公司注册资本482,829,608元，总资产达20.51 亿。
中国半导体企业排名七、振华科技
中国振华(集团)科技股份有限公司是中国振华电子集团公司为独家发起人，以其优势资产进行重组，即将发起人下属之全资子企业程控交换机厂、 中国振华集团新云器材厂、中国振华集团宇光电工厂和中国振华集团建新机械厂的部分生产经营性资产重组后募集设立的股份公司。
中国半导体企业排名八、纳思达
纳思达，格之格品牌的缔造者。纳思达集团是全球最大的打印耗材制造商之一，立足中国，全球性经营。作为国内唯一掌握通用耗材芯片技术的企业，纳思达集团占有全球兼容墨盒芯片市场的80%以上。
中国半导体企业排名九、中兴
中兴通讯股份有限公司，简称中兴通讯。全球领先的综合通信解决方案提供商，中国最大的通信设备上市公司。
中国半导体企业排名十、华天科技
华天科技是2003年11月12日，天水华天微电子有限公司、甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司签署一致同意共同发起设立天水华天科技股份有限公司。
2. 国产芯片品牌排行榜
华为，中国华为公司。
3. 国产芯片电脑品牌排行榜前十名
据南方财富网数据显示，相关晶圆制造上市公司：
1、神工股份（688233）：公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售;公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
2、兆易创新（603986）：对IDM模式企业而言，随着存储芯片的工艺水平不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM企业价值数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规模，才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧，同时IDM企业需要不断投入巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。
3、华润微（688396）：公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。
4、精测电子（300567）：同时设立产业基金，目前成立的基金初期规模为1，400亿元，在上中下游布局的企业数量众多，涵盖了IC设计、晶圆制造、封测等领域，由此带动各省市成立地方基金，总计规模超过3，800亿元。
4. 国产芯片电脑品牌排行前十名
中国芯片公司排名 中国芯片公司排名前十
现阶段我国自主研发芯片已进入快车道，随着中国经济迅猛发展，中国企业对于芯片需求越来越大，然而遭到美国遏制，众多中企纷纷提高自身研发水平，加快芯片自主化步伐，那么谁才是中国最具实力和发展前景的芯片制造商？在这篇文我们将盘点中国前十大芯片制造厂商。
1.深圳市海思半导体有限公司（华为海思）
深圳市海思半导体有限公司成立于2004年10月，总部位于中国广东省深圳市，其前身是华为集成电路设计中心。主要产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，已用于在超100多个国家地区。
2.紫光集团
紫光集团有限公司成立于1993年4月，其前身是清华大学创办的校办企业，现已成为中国最大的综合性集成电路企业，也是全球第三大手机芯片企业，在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二。近年来，紫光集团逐步形成以集成电路为主导，从“芯”到“云”的高科技产业生态链。
3.长电科技
江苏长电科技股份有限公司 成立于1972年，是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，致力于为客户提供全方位的微系统集成一站式服务，包含集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证等。所属行业是半导体封装测试，长电科技主要产品已涵盖了主流集成电路系统应用。
4.中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月，是中国内地规模较大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户需求或第三者的集成电路设计，为客户制造集成电路芯片，是纯商业性集成电路代工厂，提供0.35um-14nm制程工艺设计和制造服务。
5.太极实业
无锡市太极实业股份有限公司成立于1987年，其前身为无锡市合成纤维总厂，是中国有一定知名度和发展前途的技术先进性企业。
6.中环股份
天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，其前身为天津市第三半导体器件厂，是中国生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技术企业。中环股份业务主要有高压器件、功率集成电路与器件、单晶硅和拋光片。
7.振华科技
中国振华科技股份有限公司成立于2006年8月，现属于国家120家试点企业集团和国家520家重点企业之一，拥有国家级技术中心和863成果产业化基地，主导产品有以电子电话机和通信天线为代表的通信整机；以贴片钽电容器为代表的新型电子元器件。
8.纳思达股份有限公司
纳思达股份有限公司成立于1991年11月，总部位于中国珠海，是中国打印显像产品服务提供商及集成电路芯片设计企业，且具备SoC/MCUASIC芯片定制设计能力，是打印产业链全覆盖的上市企业，全球前五的激光打印机生产厂商。
9.中兴微电子
深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年11月，其经营范围包括集成电路的设计、生产、销售等。产品主要以通信技术为主，致力成为全球领先的综合芯片供应商，是中国IC设计公司前三。
10.华天科技
华天科技成立于2003年11月，由天水华天微电子有限公司、甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司签署《发起人协议》，一致同意共同发起设立天水华天科技股份有限公司。主要从事于半导体集成电路封装测试业务
5. 芯片排行 电脑
能生产芯片的国家有如下这些。
排名第一：高通（美）。排名第二：安华高（新加坡）。排名第三：联发科（中）。排名第四：英伟达（美）。排名第七：台积电（中）。这些应该是目前知名度最高的芯片品牌了。再就是韩国三星也是非常强的，我国的中芯国际，日本的九洲岛，德国的德累斯顿等等。实际上有低端duv光刻机就可以制造芯片了，而真正能制作高端芯片的，比如高端手机及电脑芯片就只有台积电、三星、英特尔几家，因为只有这几家有euv高端光刻机。
6. 国产电脑芯片的品牌电脑
不是杂牌，是国内二线品牌。因为恒玄品牌目前是国内中端蓝牙芯片原厂。华为。OPPO哈曼等品牌都在使用。芯片是半导体元件的统称，也是大众常说的IC，芯片是指内含集成电路的硅片，是计算机和电子设备的一部分。
芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，芯片时常制造在半导体晶圆的表面上。
7. 国产电脑芯片排行榜
1、曦智科技（Lightelligence）
入选理由 ：全球光子计算芯片领域融资额最高
曦智科技专注光子计算芯片设计，2017 年，沈亦晨（曦智科技联合创始人兼 CEO）与其所在的麻省理工学院团队在《自然-光子学》 杂志发表了一篇关于光子计算的论文；2018 年曦智科技成立；2019 年 4 月，其发布了全球首款光子芯片原型板卡，并通过流片验证。根据 CB Insights 的数据，其已获融资总额近 4000 万美元，是全球光子计算芯片领域融资额最高的公司。
2、鲲游光电（North Ocean Photonics）
入选理由 ：华为哈勃加持的晶圆级光芯片
鲲游光电成立于 2016 年，专注于晶圆级光芯片的研发与应用，致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合，以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。其主要关注 3D 成像系列、AR 及新型光学显示系列、5G 高速光通讯模块系列。2019 年底，华为旗下哈勃科技投资参与融资，并成为其第二大机构股东。今年 3 月，鲲游光电新获 2 亿元 B 轮融资。
3、长光华芯（Everbright）
入选理由 ：全球少数集研发和量产高功率半导体激光器芯片于一体的公司之一
长光华芯主要致力于高功率半导体激光器芯片、高速光通信半导体激光芯片、高效率半导体激光雷达 3D 传感芯片及相关光电器件和应用系统的研发、生产和销售。其自主研发的高功率 915nm 激光芯片，发光区宽度为 90μm，转换效率可达 65%，现已累计销售芯片超过 200 万片，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。
4、纵慧芯光（Vertilite）
入选理由 ：华为 Mate30 Pro 前、后置 TOF 的 VCSEL 供应商
纵慧芯光专注于光通讯专用 VCSEL 芯片、3D 传感专用 VCSEL 芯片的标准品开发，以及基于行业需求定制芯片和解决方案，其已作为 Mate30 Pro 前置和后置 TOF 供应商进入华为的供货商系统。2019 年 2 月获得上亿元级 B+ 轮融资，领投方为武岳峰，前海母基金、追远创投、五岳华诺等跟投。
5、陕西源杰半导体（Yuanjie Semiconductor）
入选理由 ：专注高可靠性的国产激光芯片设计公司
陕西源杰半导体关注光通信用半导体激光器芯片的研发、生产和销售。主要从事开发可靠性高的光通信激光器；其可独立进行外延到芯片端的设计与制造，是国内少数具备电子束技术设备的公司。2020 年初，陕西源杰与博创科技和 Sicoya GmbH 共同成立中外合资有限公司斯科雅（嘉兴），注册资本 1500 万美元，共同推动未来硅光子技术产品前进。
8. 电脑国产芯片有哪个品牌
海思处理器是中国的，它是属于华为集团的手机处理器芯片产品。
现在应用较多的属于华为海思麒麟系列。
作为全球领先ICT企业，华为从2006年开始启动智能手机芯片的开发，2012年推出的K3V2是最早真机演示、体积最小的四核处理器，成为首颗千万级规模的国产高端智能手机芯片。而之后推出的麒麟处理器则全面采用了SoC（System on Chip，片上系统）架构，即在单个芯片上集成中央处理器、通信模块、音视频解码以及外围电路等一个完整的系统。同时，麒麟采用当前业界领先水平的28纳米HPM高性能移动工艺制程，满足高性能和低功耗的双重特性。
9. 中国电脑芯片制造商排名
TOP1、紫光集团
紫光集团是由清华紫光总公司成立的，主要聚焦于IT服务领域，主要打造从“云-网-端”的产业链，是目前我国最大的综合性集成电路企业，IT服务领域在世界排行第二，也是中国十大芯片企业的第一名，能够为大型客户的信息化需求提供非常完整的IT服务。
TOP2、华为海思
海思半导体是一家半导体公司，成立于2004年，公司总部在深圳。海思产品包括无线网络、数字媒体、固定网络等领域的芯片以及及解决方案，目前面对美国的打压，海思总裁称早就做出过生存极限的假设，目前公司打造存储的芯片可以全部转正。
TOP3、长电科技
中国最著名的分离器制造商就是长电科技，也是中国电子百强企业之一，在中国十大芯片企业中排行第三，能够为客户提供芯片测试、封装测试、封装设计等全套服务，拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站、国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。
TOP4、中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，同时也是国内规模最大、技术也最先进的集成电路芯片制造企业，主要是可以根据客户本身或者第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片，还获得过《半导体国际》杂志颁发的“2003年度最佳半导体厂”奖项。
TOP5、太极实业
太极实业股份有限公司成立于1987年，目前是国内很有知名度和发展前途的技术先进型企业，公司先后开发出花色差别化长丝、丙纤烟用过滤丝束、涤沦帘子线等三大主体产品。1991年还被评选为中国500强最佳经济效益企业之一和中国化学纤维工业50家最佳经济效益工业企业第一名。副标题#e#
TOP6、中环股份
天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为天津市第三半导体器件厂，公司主要经营半导体节能产业和新能源产业，是一家集经营、科研、生产、创投于一体的国有控股高新技术企业。目前公司正朝着跨领域、跨地域、多元化、国际化的趋势发展。
TOP7、振华科技
中国振华科技有限公司是中国振华电子集团公司为发起人，以其优势进行重组，即将发起人下属之全资子企业程控交换机厂、中国振华集团新云器材厂、中国振华集团宇光电工厂和中国振华集团建新机械厂的部分生产经营性资产重组后募集设立的股份公司。
TOP8、纳斯达
维纳斯主要致力于打印显像行业，成像和输出技术解决方案以及打印管理服务的全球领导者，是行业领先的打印机耗材芯片设计企业，也是全球通用耗材行业的巨头位居中国十大芯片排行榜第八名，企业拥有全球知名的激光打印机品牌，集团年销售规模大约300亿元人民币，产品覆盖了全球150多个国家。
TOP9、中兴微电
深圳市中兴微电子技术有限公司是于2003年成立的，主要以通信技术为主，致力于成为全球领先的综合芯片供应商。目前中兴微电子已经建立了一支高素质的研发和管理队伍，在全球也设立了许多研发机构，位于国内IC设计公司前三。
TOP10、华天科技
天水华天科技有限公司于2003年成立，并于2007年在深圳证券交易所挂牌上市交易，目前公司主要从事半导体集成电路封装测试业务，目前公司的集成电路封装产品有很多种系列，主要应用于计算机、网络通讯、电子消费、汽车电子等智能领域。
10. 国产芯片电脑品牌排行榜
我们国内IC芯片设计实力最强，能够占到15%左右市场份额，位列全球第三，这也是得益于华为、中兴等国内著名芯片设计企业支持，而最为落后的则是IDM芯片领域，如此可见我们国内的芯片产业，未来还需要继续努力，提高芯片制造能力，让国产芯片能够真正的“自主可控
11. 电脑芯片有几个品牌
主板常用芯片及功能介绍
一、主板芯片组：
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。
1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。
北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。
北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。
南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用82317AB，而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片，但也能搭配ICH2南桥芯片。更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品，例如以前升技的KG7－RAID主板，北桥采用了AMD 760，南桥则是VIA 686B。南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI无线网络等等。
二、主板上其它芯片识别
1、电源管理芯片
电源管理芯片又称电源IC，又叫脉宽调制芯片（PWM），主板用的叫：可编程脉宽调制芯片，主要负责控制CPU的主供电，一般位于CPU插座附近，可看型号识别。
常见型号：
RT系列：RT9238、RT9241…
RC系列：RC5051、RC5057…
LM系列：LM2637、LM2638…
SC系列：SC2643、SC1189…
ISL系列：ISL6524、ISL6556B…
HIP系列：HIP6021、HIP6301…
ADP系列：ADP3168、ADP3418…
AIC系列：AIC1569…
CS系列：CS5165…
2、I/O芯片
I/O芯片主要负责控制软件驱、打印口、键盘鼠标口。
I/O芯片的常见品牌：
Winbond 华邦 TTE 联阳 ALI 杨智 SMSC等。
I/O芯片常见型号：
W83627HF、IT8712F、IT8705F，这三种芯片中集成了监控功能；还有一些集成了电源管理功能（但不能控制主供电）如：W83627F/TF/EF、W83697F、IT8712F、IT8702F、8671F。
注：370主板上南桥为VT82C686A、VT82C686B、VT82C686C，集成了I/O，主板上没有I/O芯片。
3、串口芯片
串口芯片负责控制主板上的串口（COM口）
常见型号：GD75232、GD75185、HT6571、IT8687R，前三种为20针，一个芯片负责管理一个串口；
IT8687R为48针，一个芯片同时管理二个串口。
4、时钟芯片
时钟芯片与14.318晶振连接在一起，是主板上所有设备的时钟信号产生源。
时钟芯片给主板所有设备提供频率，（以时钟晶振的频率为基础，进行频率的叠加和分频，提供给主板的其它设备，PCI、AGP、内存、CPU）。时钟芯片受南桥控制，常见型号ICSXXX，时钟芯片和时钟晶振连在一起。
常见型号：
ICS系列：950213AF、93725AF、950208BF、9248DF-39…
Winbond系列：W83194AR-96、W83194R-39A…
其它系列：W211BH、W144H…
5、声卡芯片
板载声卡一般有软声卡和硬声卡之分。这里的软硬之分，指的是板载声卡是否具有声卡主处理芯，一般软声卡没有主处理芯片，只有一个解码芯片，通过CPU的运算来代替声卡主处理芯片的作用；而板载硬声卡带有主处理芯片，很多音效处理工作不再需要CPU参与了。
常见型号：ALC101、ALC655、VIA1616、CMI9739A、CMI8738等。
6、网卡芯片
主板网卡芯片指整合了网络功能的主板所集成的网卡芯片，与之相对应，在主板的背板上也有相应的网卡接口（RJ-45）。
常见型号：RTL8100C、VT6103、3COM等。
7、BIOS芯片
BIOS：基本输入输出系统，是只读存储器基本输入输出系统的简写，它实际是一组被固化在电脑中，为电脑提供最低级最直接的硬件控制程序，它是连通软件程序和硬盘设备之间的枢纽。BIOS芯片是主板上一块放型或长方型芯片。
常见型号：
长方型：Winbond W29c020、w29c002…
ATMEL AT49F020、AT49F040…
方 型：Winbond W49F020、W49F002…
SST 29EE020、49LF004…
Intel 80802AB等
8、RAID芯片
RAID，中文简称为谦价磁盘冗余阵列。RAID就是一种由多块硬盘构成的冗余阵列。虽然RAID包含多块硬盘，但是在操作系统下是作为一个独立的大型存储设备出现的。
板载的RAID芯片有HighPoint的HTP372和Promise的PDC20265R，Intel的ICH5R南桥芯片也内置了SATA RAID功能。
9、开机复位芯片
一般华硕主板和微星主板有此芯片
华硕主板芯片型号：AS99127F、AS97127F
微星主板芯片型号：MS-5、2310GE
10、逻辑信号控制芯片
又叫超频保护芯片，型号为Attansic ATXP1， 48针，这块芯片可以控制电压的同还可以分频，同时支持PCI频率锁定。
11、S-ATA 控制芯片
VIA VT6420、Promise PDC20378等。
12、监控芯片
用来监测CPU温度、风扇转速、CPU工作电压等。
常见型号：W83781D、83783D、LM75、LM79、W83601R等。
