电脑主板一样的PCB加工|电脑主板一样的pcb加工软件

电脑主板一样的pcb加工软件

QuickPcb2005

QuickPcb2005是一款专业的抄板软件，它可以有效地提高PVB抄板工作效率，这也就是所谓的PCB克隆，它可以方便用户进行PCB的设计和复制，支持多种元器件的调用和导出。

主要功能：

1.放置焊盘、孔、线、弧、过孔、元件、FILL、POLYGON、文字；

2.各元素属性设置、网格设置；

3.CTRL键自动捕捉网格与元素中心；

4.SHIFT键选择、去选择、剪切、拷贝、删除、旋转、镜像与重复功能；

5.32层设置功能,缩放显示；

6.任意设置原点；

7.设计精度：1mil；

8.自带B2P格式、可读取BMP、JPG图片，可自动BMP读取分辨率；

9.调用PROTEL2.5-2.8格式元件库文件；

10.输出PROTEL2.5-2.8格式文件

电脑主板一样的pcb加工软件有哪些

如果是初学者的话建议学习一下protel 99se或者是DXP，只不过后者是前者的升级版本，主要特点是用户群比较大，目前在低端（四层板以下）应用没有问题，而且教程视频之类的相当容易找到，建议看一下郭天祥的DXP视频。

学习会了之后再学习一下PADS目前最高好像是9.3吧视频较少，可以上网搜一下比斯电子的视频有一个叫深圳志博电子录制的视频建议不要看垃圾中的战斗机。

pads在功能上做的比较强大，DXP在有的细节上做的比较好，总之现在主流就是这两款软件。

手打字就是累啊 CAM350 PADS2007 业界多用

pcb机加工

新年快乐！有一百万左右的资金可以考虑一个单面板生产厂，PCB生产流程较多，需要的设备也较多，单面板有十来个工序，具体要看是什么工艺，如果只是做松香板，则：开料---磨板---丝印---QC---蚀刻---QC修板---磨板---UV 绿油---烤板---文字---烤板---冲床---V割---松香---总检---包装出货。

如果需要镀镍镀金或者做抗氧化、喷锡、沉金等，则工序更多，设备也更多。至于设备，开料机、磨板机、丝印机、蚀刻机、烤箱、UV机、V割机、松香机等。那么些设备，你还是到有关厂家去了解一下。如果不方便，欢迎到我们厂参观考察。

PCB板加工

优点：价格较低，焊接性能佳。

缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。

做pcb板的软件

好多人都在争论AD和Cadence的优劣，包括以前流行的pads，其实每种软件都有大量的人在用。

我个人十年前从AD转到Cadence，转cadence是因为随着产品的复杂度越来越高，涉及到的芯片越来越多，pin脚越来越密，为了加快项目进度，减少工作量，优先要考虑找到合适的参考设计。而主流的IC厂家，参考设计都是基于cadence的居多，所以，学会了cadence意味着很多资源你可以免费拿来用，另外一个，自己画封装会有一定概率出错的，做硬件经不起这种小概率错误。

好了，我当时自学时，是带着项目边做边学的，买了2本书，下了N个图文教程，下了于争的60讲视频教程（若干年后在上海还有幸见到了于争），这么多教程结合着学，原理图orcad基本上半天就会了，但PCB挺累的，前后差不多花了2个月。

到现在我总结出来，好多教程都是讲的很空泛，内容很多，但是没有重点，不重要的东西给你写一大堆，重要的东西找不到，很少能有一个完整的清晰的案例，让你按步就班的完成。你看着教程，基本上短时间内画一个板子，会遇到各种坑。而且过一段时间又会忘记的，举个例子就是最后那一步，生成gerber文件，至少十几个步骤，每次画板都生怕搞错了哪一步，遗漏了哪一步，教程上是没有这个明确步骤的。

之后我带过几个硬件助理，我也观察他们学习的进程，差不多3个月上手，6个月能干活，过程还是挺痛苦的；再之后有一次我们的客户要我去给他们培训硬件开发，有一条就明确要求了cadence这块的培训，所以当时我花了一周时间，整理出一个教程，以excel表格形式，按照流程顺序，把每个步骤操作方法，关键的截图做成了一个极简教程。

自制电脑主板pcb

主板PCB板装的方法

步骤1：添加焊膏：这是组装过程的最初始阶段。在此阶段，在需要焊接的地方都将焊膏添加到元件焊盘上。将焊膏放在焊盘上，并在焊屏的帮助下将其粘贴在正确的位置。此屏幕由PCB文件制成，并带有孔。

步骤2：放置组件：将焊膏添加到组件焊盘上后，就该放置组件了。PCB通过一台机器，该机器将这些组件精确地放置在焊盘上。焊膏提供的张力将组件固定在适当的位置。

步骤3：回流炉：此步骤用于将组件永久固定在板上。将组件放置在板上之后，PCB穿过回流炉传送带。烤箱的受控热量使第一步中添加的焊料熔化，从而永久性地连接组件。

步骤4：波峰焊：在此步骤中，使PCB通过熔化的焊料波。这将在焊料，PCB焊盘和组件引线之间建立电连接。

步骤5：清洁：至此步骤，所有焊接过程均已完成。在焊接过程中，焊点周围会形成大量助焊剂残留物。顾名思义，该步骤涉及清洗助焊剂残留物。用去离子水和溶剂清洁助焊剂残留物。通过此步骤，完成了PCB组装。

以上就是主板PCB板怎么装的全部内容

pcb板和单片机

IC，integratedcircuit的缩写，即为集成电路），是半导体元件产品的统称。再广义些讲还涉及所有的电子元件,像电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。MCU(MicroControlUnit)中文名称为微控制单元，又称单片微型计算机(SingleChipMicrocomputer)或者单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机。即单片机（MUC）是一种IC(集成电路)单芯片。而电子模块通常是由多种IC组成的具有某种功能的器件或集成电路板。