ROG 6天玑至尊版部分配置曝光:打造天玑9000+跑分将超过骁龙8+

  【ITBEAR科技资讯】9月3日消息,此前,ROG宣布将于9月19日举行新品发布会,届时,ROG 6天玑至尊版正式发布。从命名上可以看出,ROG 6天玑至尊版最大的区别就是换了联发科天玑芯片——天玑9000+。

  今天,有博主带来了最新消息,称该机将配备全新的散热方案,安兔兔跑分大概要高于高通。

  散热方面,前几天一段官方视频透露,该机背壳上有一个能够物理开盖的部分,可以直接打开内部散热鳍片,实现更快更直接的热量交换。

  此外,该机还将配备由航天级冷却材料氮化硼打造的阵式液冷散热架构,高效导出CPU热量,在面积大幅提升均温板和石墨烯的帮助下,热量将迅速排出。

  在其他方面,该机将配备6.78英寸超高刷刚性直屏,内置6000mAh双电芯+65W快速充电,采用IMX766大底主摄。

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