windows封装教程
有两种方法比较快速有效：1、只把U盘做成启动盘就行了。因为本人用过一款小笔记本，没有光驱，每次电脑有问题需要重装系统，就得接上一只外置光驱，还要把系统光盘找出来进行启动。到网上下载BOOTUSB，把普通U盘做成启动盘就可以了。2、除了把U盘做成启动盘以外，把刚刚安装好的系统打包到硬盘，然后拷贝一份到U盘。系统安装好以后，要把全部驱动程序装好，常用软件装好，字库装好，设置好WINDOWS里面需要设置的项目，设置好软件所要设置的项目，安装好输入法并设置好，用超级免子魔法设置软件把输入法顺序调好，安装并设置好打印机、网络等。
全部做好以后用GHOST软件打包到电脑的E盘，然后拷贝一份到兼作启动盘的U盘上，由于文件有1G多，用2G的U盘就可以解决问题。如遇电脑出现严重问题需要重装系统，可以用这个U盘来启动并安装。安装速度很快，而且装了以后立即投入使用，除了不需要装驱动以外，还不用再装软件等。
windows封装命令
打开PCB文件，在“Browse PCB”下选择Libraries，选择对应的封装库。选择某一个元件封装，单击“edit”，则进入封装编辑窗口。如果新的封装跟原来的相差不大，则在原来基础上修改；如果差别很大而封装库里又没有类似的就只能新建封装。修改之后用“save as”另存为命令，给该封装命名并保存。
关闭整个protel工程文件，再打开sch文件，双击该元件，将其“footprint”封装属性改为刚才保存的封装名，在PCB文件下删除原来的PCB封装，保存并重新生成网络表。这时再“Design”“Load Nets”，选中网络表，“execute”就行了。
windows系统封装教程
以前，人们使用ghost工具来备份安装好的windows 98等系统，备份好的系统可以在别的没安装系统的机器上通过ghost工具快速恢复，达到了快速安装操作系统的目的（按正常安装方法要半小时到一小时不等，视机器配置有所不同。
而使用此方式变相安装只需几分钟）。
windows 2000，xp以及之后的系统，如果未经处理直接备份，备份出来的系统镜象若还原在其他配置不同的机器上，会因为硬件环境不同而无法启动。
简单的说，系统封装就是把安装好的操作系统通过一些处理，重新封装成可以在别的机器上用的ghost境像，这个过程就是所谓的“封装”。
此类系统一般预先加入了各种常用的驱动，会在还原后自动识别安装，以及集成了一些常用的软件。
可以说，ghost系统在安装时是十分方便的，这也正是许多人，特别是电脑卖家喜欢用它的原因（卖电脑的给你装的99%是这种系统）。
但是这种投机取巧的方式在一些机子上往往会造成难以预料的问题，比如自己原装的驱动莫名其妙地装不上，或者装好后系统不稳定等，有时甚至由于封装时已经感染了木马病毒，而带有这类东东。
windows 封装
multisim是元件功能仿真软件，所以并不会考虑封装的问题，如果确定要用到封装，那么可以尝试把元器件的模型导入multisim，这样元件就有了封装信息。分为以下9个步骤：1、输入元器件信息； 2、输入封装信息；3、输入符号信息；4、设置管脚参数； 5、设置符号与布局封装间的映射信息；6、载入仿真模型 ；7、实现符号管脚至模型节点的映射；8、将元器件保存到数据库中；9、测试修改新载入的元器件。Multisim是美国国家仪器（NI）有限公司推出的以Windows为基础的仿真工具，适用于板级的模拟/数字电路板的设计工作。它包含了电路原理图的图形输入、电路硬件描述语言输入方式，具有丰富的仿真分析能力。
win7封装教程
下载与之前电脑自带版本一致的原版Win10系统安装镜像安装，如果之前Win10联网激活过，重装后联网会自动激活；
下载别人封装的Ghost Win10系统安装。
windows10系统封装教程
一键备份系统ghost封装，然后进行还原。
Win10系统封装教程
UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。
UVC LED对热敏感，其外量子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。
除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。
银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。
金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。
在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。
据了解，华引芯的无机封装技术采用惰性气体及还原气体混合保护环境下对芯片进行热压共晶焊接，进一步增加电连接效率，同时降低空洞率，稳定LED结温。
国星光电在共晶焊工艺技术方面的优势和特色非常突出，该公司具备10年的共晶技术沉淀，回流共晶空洞率基本控制在10%以内，大大低于市面上同类产品。据介绍，在降低焊接空洞率方面，该公司已形成了一套较为领先和完善的工艺技术。目前，其UVC LED产品总体空洞面积在10%以下，单颗最大空洞面积在2%以下，与市面同类产品空洞率15％-30%相比，散热效果极佳、产品寿命较长、产品品控更优。
在可靠性方面，封装形式是影响因素之一，但关键在于气密性。在半无机封装形式中，玻璃透镜和带杯陶瓷基板通过胶水连接会形成一个封闭腔。由于无法对封闭腔抽真空，当胶水热固化，腔体里面的空气容易受热膨胀外溢，形成气泡，严重情况下形成气通道。此时，外部水汽以及杂质可以通过气泡和气通道进入产品内部，对芯片和基板等材料造成污染，严重影响产品的气密性，从而影响出光及可靠性。
可见，气密性对于UVC LED封装品质的影响很大，工艺处理技术十分关键。值得一提的是，通过优化基板表面处理和持续的封装固化工艺研究，国星光电也已形成了一套完善的封装工艺方案，能够有效降低封闭腔空气，实现了UVC LED器件零气泡和零气通道。
封装win10教程
封装失败是过程出现错误，需要重新封装。
系统封装步骤
1、首先,我们需要准备制作所需要的工具: S&R&S 智能系统封装工具 DEPLOY.CAB 在系统安装光盘:SUPPORTTOOLS目录下自带 Ghost 只有v8.0以上版本才能够支持NTFS分区 Windows2K/XP/2003系统安装光盘 DllCacheManager Dllcache备份还原工具 UltraISO ISO镜像制作 EasyBoot 光盘制作
2、简要说明分区格式说明 然后,你要正常安装操作系统,并且要打好系统安全补丁,这样你做的ghost才可以算是最新版的,可以不受到一般病毒的威胁.注:系统一定要安装到C盘,安装操作系统时可以选择FAT32和NTFS两种文件格式,个人建议采用FAT32格式,因为Ghost对于FAT32的压缩率比NTFS大一些,这样就可以减少制作后的备份系统的体积,还是就是建议安装免激活的系统,这样可以省去更改硬件以后的麻烦。
3、常用软件的安装如果你想在Ghost还原系统的时候,一并安装上你想要用的软件, 比如:office.winrar.ACDsee什么的,那你就要先安装好.如果你安装有你想要的输入法,那你必须,在控制面板中,双击:区域和语言选项.在弹出的对话框中选择"高级"选项.在"默认用户账户设置"框下的"将所有设置应用于当前用户帐户 和默认用户配置文件"选中,这样,在封装系统后,在安装时,就可以使新的输入法一并添加到语言栏了
4、系统重新封装工具就是安装S&R&S 智能系统封装工具,你只需要一直选"下一步"就可以了.它会自动在当前系统的根目录下创建一个叫sysprep的文件夹,然后你就把系统安装光盘SUPPORTTOOLS目录下的DEPLOY.CAB文件复制到sysprep文件夹里就可以了安装DllCacheManager_V1.0 Dllcache备份还原工具解压DllCacheManager.rar文件，然后把DllCacheManager.exe、ZProgBar.ocx两文件拷贝到%systemroot%目录(XP系统是C:/windows目录，2K系统为C:/winnt目录）中即可
5、具体制作步骤详解为了使备份好后的系统体积更加小巧,我们要对系统进行一次减肥第一.关闭系统还原。打开控制面板,双击"系统",在弹出的对话框里选择"系统还原"选项,选中"在所有驱动器上关闭系统还原"，然后点"确定"就可以了第二.关闭系统休眠。打开控制面板,双击"电源选项",选择"休眠",把"启用休眠"前的勾给去掉,然后点"确定"就可以了第三.清理磁盘并删除系统和IE的临时文件清理磁盘 开始——程序——附件——系统工具——磁盘清理——选择驱动器——确定——选项择删除文件——确定第四。删除IE临时文件和历史记录 右键IE——删除COOKIES（I）——确定——清除历史记录（H）——是——确定第五。删除最近打开的文档记录 开始——设置——任务栏和开始菜单——开始菜单——自定义——高级——清除列表——确定 第六。整理磁盘碎片 开始——所有程序——附件——系统工具——磁盘碎片整理程序，选择你要整理的磁盘，整理一下就可以了
6、系统封装1.创建sysprep.inf自动应答文件 双击sysprep文件夹里的setupmgr.exe文件---创建新文件---sysprep安装---WindowsXP ---是，完全自动安装---输入名称/单位---输入产品密钥---自动产生计算机名......确定---完成。2、修改恢复安装时的背景图 在sysprep文件夹下放置一张自己的setup.bmp背景图，修改sysprep.ini文件，增加：[OEM_Ads] Background=setup.bmp3、封装系统 运行Sysprep目录中的Sysprep.exe或msprep.exe智能封装工具进行封装 在系统封装画面的4个先项中,第二个一定要选上,第一三四项不用选,关机模式可以根椐需要选择,建议选择"退出". 4.务份DLLCACHE目录文件 运行%systemroot%目录下的DllCacheManager.exe,按它的提示完成dllcache目录文件备份即可, 注:%systemroot%目录(xp系统是在C:/windows目录下,2000系统是在C:winnt目录下)5.再进行一次磁盘清理
7、制作Ghost系统镜像文件了用DOS启动计算机,运行Ghost依次选择菜单中的"local→Partition→To Image",在弹出的对话框中，选择硬盘的第一分区(C盘),并设置好镜像文件保存路径和文件名,例如"D:ghostxpghost.gho",然后在选择了压缩方式后,按"YES".最终生成的xpghost.gho文件就是Ghost系统镜像文件了"
8、制作启动光盘用到easyboot制作一下自己个性的启动画面,然后再用UltraISO制作成ISO,就可以了,最后刻盘.
系统封装教程手把手教你从零开始
0基础报个培训班吧，自学太慢了，别人几年学会的，短时间是学不会的，基础东西不是特别多，但不知从哪学起，学学就容易放弃了，花点钱，站在巨人肩膀上会看的更远，学的更快，但一定要找好的培训班，别被坑了。
好的培训班还是很好的，加上自己在学习，进步很快，自动化不是特别难，有人带很快，不像单片机不好学，plc是封装好的，内部是单片机，厂家把底层做好了，只是应用就可以了。以后再往深了学习。
系统怎么封装教程
系统封装，说简单就是把系统制作成镜像的方法刻录到光盘，它不同于系统的正常安装，本质区别在于“系统封装”是将一个完整的系统以拷贝的形式打包，然后用粘贴的形式安装在另外一个系统盘上，而正常安装则是通过 Ghost Setup程序进行安装。
它是以硬盘的扇区为单位进行的，也就是说可以将一个硬盘上的物理信息完整复制，而不仅仅是数据的简单复制，能克隆系统中所有的东东，包括声音动画图像，连磁盘碎片都可以帮你复制。
