中高端智能手机已经上了UFS 3.0或者UFS 3.1闪存，性能达到了PCIe SSD硬盘水平，不过大量千元级手机还在用低成本的eMMC闪存，现在国产主控芯片供应商得一微推出了eMMC 5.1主控芯片YS8297，所用的28nm工艺也是同类中最先进的。
升级28nm工艺之后，YS8297主控的发热更低，抗干扰能力更强，同时芯片的产能更高。
据官方介绍，YS8297支持2D MLC，3D TLC/QLC NAND Flash，onFI 3.X, Toggle 2.0 的Flash接口，顺序读写速度高达330/230MB/s，支持1.8V和1.2V接口电压。
搭载新一代高性能的LDPC纠错引擎，同时支持BCH，有效地支持新一代NAND Flash，同时兼容不同制程的Flash。提供E2E端对端的数据保护，进一步提升eMMC的可靠性，支持应用于消费电子、工业级等领域。
目前YS8297主控芯片已经实现量产，首批产品已导入国内存储品牌企业江波龙电子，并获得江波龙的产品认证。
