性能满满!荣耀70 Pro+将搭载天玑9000芯片

  【ITBEAR科技资讯】5月24日消息,今日,荣耀手机官微晒出海报为荣耀70系列新品手机预热,正式官宣荣耀70系列手机部分机型将搭载天玑9000芯片。

  据了解,搭载天玑9000芯片的终端产品为荣耀70Pro+机型,除搭载旗舰级处理器外,荣耀70Pro+还支持100W有线快充,全系采用定制IMX800超大底传感器,主摄5400万像素、1/1.49"大底、f/1.9光圈。

  根据此前消息,荣耀70系列拥有亮黑色、流光水晶,墨玉清、冰岛幻境4款配色可选,采用后置双圆环三摄镜头模组,正面采用居中挖孔曲面屏,将于5月30日正式发布。

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