公司简介
多克·彻和尤金·麦克德特于1930年在新泽西的纽瓦克创建了地球物理服务公司(GSI)。1951 年，该公司更名为德州仪器公司(TI)，后于1953年在纽约证券交易所注册。TI从西方电气公司购买了许可之后于1952年开始制造半导体。1954年，TI生产了第一个商业硅半导体，TI的工程师杰克·基尔比 (和英特尔公司的创始人鲍勃·诺伊斯)在1958年发明了集成电路。到1959年，TI的半导体生产部分已占该公司总销售额的1/2。
国防领域
从1942年开始，德州仪器凭借潜水艇的探测设备开始进入国防电子领域。这些技术基于原来它为石油工业开发的地质探测技术。
在20世纪80年代，这个产业的产品质量成为了新的焦点。80年代早期一个质量提升计划被启动。80年代晚期，德州仪器和伊士曼柯达公司和联合信号公司(Allied Signal)一起，开始参与摩托罗拉的六标准差规范的制定。
这类产品包括雷达系统、红外线系统、导弹、军用计算机、激光导航炸弹等。
半导体
早在1952年，德州仪器就从西部电子公司(Western Electric Co.，AT&T的制造部门)以25,000美元的代价购买了生产晶体管的专利证书。到同年末，德州仪器已经开始制造和销售这些晶体管。公司副总裁帕特里克·哈格蒂颇有远见，意识到了电子技术领域的美好前景。随后，原本在新泽西州的贝尔实验室工作的戈登·K·蒂尔在看了一则纽约时报的广告后加入德州仪器，被哈格蒂任命为研究主任，回到了其故乡得克萨斯州工作。
蒂尔在1953年1月将他在半导体晶体方面的专业知识带到了工作中。哈格蒂让他创建了一支由科学家和工程师组成的团队，使德州仪器保持半导体行业的领先地位。蒂尔的第一个任务是组织公司的中央研究实验室(Central Research Laboratories, CRL)。由于蒂尔的之前职业背景，这个新的部门基于贝尔实验室。
另一名物理化学家，威尔克斯·阿道克斯，在1953年早些时候加入了德州仪器，开始领导一支较小的研究团队，致力于研制生长结晶体管。不久，阿道克斯成为了德州仪器的一名首席研究员。
企业历史与辉煌
1954年 生产首枚商用晶体管
1958年 TI工程师Jack Kilby发明首块集成电路(IC)
1967年 发明手持式电子计算器
1971年 发明单芯片微型计算机
1973年 获得单芯片微处理器专利
1978年 推出首个单芯片语言合成器，首次实现低成本语言合成技术
1982年 推出单芯片商用数字信号处理器(DSP〕
1990年 推出用于成像设备的数字微镜器件，为数字家庭影院带来曙光
1992年 推出microSPARC单芯片处理器，集成工程工作站所需的全部系统逻辑
1995年 启用Online DSP LabTM电子实验室，实现因特网上TI DSP应用的监测
1996年 宣布推出0.18微米工艺的Timeline技术，可在单芯片上集成1.25亿个晶体管
1997年 推出每秒执行16亿条指令的TMS320C6x DSP，以全新架构创造DSP性能记录
2000年 推出每秒执行近90亿个指令的TMS320C64x DSP芯片， 刷新DSP性能记录
推出业界上功耗最低的芯片TMS320C55x DSP，推进DSP的便携式应用
2003年 推出业界首款ADSL片上调制解调器--- AR7
推出业界速度最快的720MHz DSP, 同时演示1GHz DSP
向市场提供的0.13 微米产品超过1亿件
采用0.09 微米工艺开发新型OMAP 处理器
