爆料:荣耀 Play6T 手机全部搭载联发科芯片,不是天玑 820

  4 月 4 日消息,荣耀将于 4 月 7 日晚 19:30 举行新品发布会,正式推出荣耀 Play6T 系列新机。根据最新爆料信息,荣耀 Play6T 手机将全部搭载联发科芯片。

  据微博博主 @旺仔百事通 称,荣耀 Play6T 搭载联发科芯片,并且不会搭载类似天玑 820 这样级别的芯片。

  外观方面,荣耀 Play 6T Pro 正面将配备一块直屏,直角中框设计,采用流行的居中打孔设计,三面边框极窄,背面则是矩形后置摄像头模组,内置两颗摄像头和一个闪光灯,而且保留了 3.5mm 耳机孔。

  配置方面,荣耀 Play6T Pro 入网型号为 TFY-AN40,搭载主频为 2.4Ghz 的八核处理器,支持双模 5G 网络。提供 4GB / 6GB / 8GB+64GB / 128GB / 256GB 存储版本,不支持存储卡扩容。采用 6.7 英寸居中单孔 LCD 全面屏,分辨率为 2388*1080,采用侧边指纹识别方案。前置 800 万像素摄像头,后置 4800 万 + 200 万竖排双摄组合。机身三围是 163.4*74.7*7.45 毫米,重 175 克。内置 4000 毫安时电池,支持 40W 有线快充。

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