过孔快捷键|沉孔快捷键

过孔快捷键|沉孔快捷键

沉孔快捷键

1.设文字样式为机械样式:字体:gbeitc.shx ,大字体gbcbig.shx2.设标注样式为机械样式:其中设文字样式为机械样式,主单位中前缀%%C为半径符号,后缀"\fgdt;x"为沉孔深度符号;“\fgdt;w”为锥形沉孔符号,“\fgdt;v”为柱形沉孔和锪平面孔符号.请注意三点,第一:字体;

第二:输入法英文状态;第三,重要的一点,是输入符号为\fgdt;x,其中的是分隔号“;”不要错写成冒号“:”。希望能帮到你。

怎么沉孔快

1、灌注桩二次清孔是整个城砖施工的重要环节,通过清孔,能够将成渣去除干净,达到了设计和质量的需求。关于孔深度要满足一定的规范,需要在成孔混凝土还没有浇灌之前,要将钢筋笼放入孔中。接下来还需要再次分离钻渣,进行内循环,采取换浆的方法清除泥浆。

2、进行清孔作业的时候,现场工作人员需要结合现场用标准比重仪进行测试,达到要求才能够停止清孔,要始终保持孔内原有的水头高度,防止出现坍塌的风险。

3、进行二次清孔检验合格之后,半个小时之内必须要进行水下混凝土的灌注,要不然还要重新再次清空,会影响到施工的工期。

二、二次清孔的目的是什么

不管是建造房子地基还是建造桥梁,都需要进行二次清孔。主要目的就是能够保证底层的沉渣满足设计以及规范的要求,而且桩基打好之后,就要先进行一次清孔,之后才能够放入钢筋笼,再利用泥浆循环进行二次清孔,保证成渣的厚度控制在一定的范围之内,封孔,这样才能够保证沉孔的质量,不会造成堵管或者夹层的问题。

泥浆泉或高压水泉钻机

护筒

钻杆锅筋笼 

泥浆

导答泥浆 

钻头

成孔下钢筋笼和导管灌注水下混凝土成桩 

三、二次清孔的工艺特点

1、清孔的速度比较快,按照现场实践的经验来显示,如果进行正循环,清孔效果比较好,速度就会比较快一些。如果采取反循环,二次清孔基本上需要达到50分钟到60分钟之间。

2、清孔够在10分钟之内,能够带来经济、便捷的作用,制作简单,方便灵活。

添加过孔的快捷键

1.常规布线:不详细说了,是个人就知道怎么弄。需要说明的是在布线过程中,可按小键盘的*键或大键盘的数字2键添加一个过孔;按L键可以切换布线层;按数字3可设定最小线宽、典型线宽、最大线宽的值进行切换。2. 总线式布线:通俗的讲就是多条网络同时布线的问题。具体方法是,按住SHIFT,然后依次用光标移到要布线的网络,点击鼠标左键即可选中一条网络,选中所需的所有网络以后,单击工具栏汇的总线布线图标,在被选网络中任意单击即可开始多条网络同时布线。布线过程中可以按键盘上左右尖括号<>调节线间距。

3.差分对布线:差分网络是两条存在耦合的传输线,一条携带信号,另一条则携带它的互补信号。使用差分对布线前要对设定差分对网络进行设置。设置可以在原理图中设置,也可以在PCB中进行设置。 a、原理图中添加差分对规则: 在命名差分对网络时,必须保证网络名的前缀是一样的,后缀中用下划线带一个N和一个P字母即可。命名好之后点击菜单Place-Directives-DifferntialPair命令,在差分对上放置两个差分对图标。单击菜单Design-Update PCB Document ****在打开的对话框中重新传差一次修改规则即可在PCB中进行差分对布线。 b、在PCB中添加差分对布线规则:快捷菜单PCB打开PCB面板,从面板第一栏中选择Differential Pairs Editor,单击add,在打开的差分对设置对话框中选定要定义成差分对的网络,然后在Name栏内输入一个差分对名称单击OK退出设置,之后就可以进行差分布线了。 单击工具栏中的差分对布线图标,软件自动将网络高亮显示,在差分对网络上单击开始布线,布线过程中可以添加过孔、换层等操作。

4.蛇形走线:单击工具栏中的交互式布线图标进入交互布线,在布线过程中按键盘SHIFT+A即可切换到蛇形布线模式,按数字1、2键可调整蛇形线倒角,按3、4键可调节间距,按<>键可调节蛇形线幅度。

5.等长布线 :Design->Classes命令,弹出类操作对话框。右键单击Net Classes,左键单击Add Class添加网络类(也就是一个组,对这个组中的所线束进行等长布线操作),可重命名网络类名称。先将等长网络中最长的一根先布好线,并尽量短,其他线布尽量的宽松。按T+R键单击一根走线,再按TAB键,弹出等长线设置对话框,等长线的约束类型选择From Net,选择该网络类中最长的那根,将其设为等长线基准,并设置好蛇形走线布线规则后即可进行等长线调节。布线完成后,按R,L输出报告,查看网络是否是等长。该工具还可以检查其他已布好线的网络长度。

6.单键布线:主要用于短距离的布线。点击工具栏中交互式布线图标,然后按住CTRL键,单击要布线的网络即可。 补充一个添加过孔的知识点:快捷键是小键盘的*键。但是对于笔记本来说就要麻烦了呢,按数字2键,再按L键换层。

放置过孔的快捷键

1、走线要讲究横平竖直

横平竖直———相邻的两层走线,做到一层走横向的线,另外一层走纵向的线,或者交叉走线,不要平行布线。

2、“3W”原则

在空间允许的条件下,例如普通信号线,线宽7mil,两条线的间距为21mil,空间狭窄的情况下,两条线的间距可以用规则设置的最小间距,影响不大。

晶振等时钟走线,与其他走线要间隔3倍以上,甚至还要包地(用地线包围)。

3、线宽要求

普通信号线,线宽要求不高。电源线按照40mil线宽设置。芯片的电源线,小线出来后用过孔转成40mil较宽的线。

4、走线的转角角度

走信号不要走直角和锐角,走钝角,电源线可以适当走一些直角。

5、过孔

过孔尽量不要并排放置,交错放置,放到距离电源等有干扰远一点的位置,其次考虑整体美观程度,过孔不要放在焊盘上,除了空间不允许。

6、两端线宽不一致

晶振走线10mil,可以在芯片焊盘引出小线宽后中途,tab键设置线宽为10mil。

7、调整线

拖动线的拐弯处,调整线。

8、布线的优先

先布特殊线(晶振等),再布密度高的,最后密度低的。

9、短暂补全

在布线是可以在快连接到焊盘时,按下Ctrl自动连接到焊盘,不建议一开始就用Ctrl补全布线。

10、线间的推挤

点住线SHIFT+R ,取消SHIFT+R

11、跨层走线

先找出没有横跨其他线的走线,先布此类线。

12、取消布线时坐标显示

View - Board Insight - XXX Display(第一个)

13、放置过孔

数字键“2”,AIt切换不同层的线

14、线不要太靠近板框

15、走线优先在线密度高的层,走线。

16、删除重复的线

快捷键:O- P 设置,选择PCB Editor

General 勾选Remove Duplicates

Interactive Routing 勾选 Automatically Remove Loops

17、删除某段走线

数字键“6”,Un-Route - Net

18、电源线

走树杈形,可以用静态铜皮,多个过孔换层(每增加1A增加一个过孔),

19、静态铺铜

Place - Solid Region(不规则)

20、放置地过孔

Place - Via tab键设置Net为GND

在板边处放置。快捷键:A - R 设置等间距

电源处就近多放几个地过孔。

21、动态铺铜

Pla

cad沉孔快捷键

1、机件的真实大小应以图样上所注的尺寸数值为依据,与图形的大小及绘图的准确度无关。2、图样中(包括技术要求和其它说明)的尺寸,以毫米(mm)为单位时,不需标注计量单位的代号或名称,如采用其他单位,则必须注明相应的计量单位的代号或名称。3、图样中所标注的尺寸,为该尺寸所示机件的最后完工尺寸,否则应另加说明。4、机件的每一尺寸,一般只标注一次,并应标注在反映该结构最清晰的图形上。5、在保证不致引起误解和不产生理解多义性的前提下,力求简化标注。

沉孔怎么打出来

  catia工程图中锪平孔标注方法:  对于铸造的凸台,引出标注:锪平为止,不标尺寸。有些未铸凸台,需向下锪成沉孔状,若此处厚度有要求,就要标出沉孔深度,若无要求,也可用引出标注。  与之对应是锪刀,一般来讲加工孔时多用110-120度的钻头加工,但加工非通孔时出来的孔底是不平的,如果工艺上有需要的话(如装螺丝)就需要把孔底锪平。  有时不一定是平底,如果是扩出120度的沉头孔也可以用120度的锪孔刀加工。

沉孔怎么打

在异型孔里面选择ios标准货gb选择锥形螺钉孔再找到面放置即可

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