电脑主板需要买带装甲的吗|电脑主板需要买带装甲的吗贴吧

电脑主板需要买带装甲的吗贴吧

七彩虹 Z690 GAMING PRO v20主板本身用料设计在中端Z690主板中也很能打，正面有大量散热装甲，供电使用14+1相供电，PWM控制器为RT3628AE，最多支持8+1相供电。搭配2.5G网卡和CVN祖传的高颜值，组高端DDR4平台，又或者装配高颜值主机有都没有压力

装甲核心电脑能玩吗

个人配置

1#机

头：H11-QUEEN

身：C05-SELENA

手：CR-A89AG

脚：CR-LH96FA

推进器：B07-GULL2

FCS：MONJU

动力炉：KUJAKU

冷却器：CR-R02

臂部辅助：无

EXTENSION双肩辅助：JIREN

左肩：WB17R-SIREN3雷达

右肩：无

右手：CR-WR81G流弹炮

左手：CR-WL88S2

插槽：1，2，4，6，7，9

评分：攻击D，防御A，机动C，EN补给B，冷却性能A，抗ECM A，综合B

个人评价：重装甲，榴弹炮配合散射手枪攻击，高发热值，自带核心机能量攻击，攻击力高，适合中距离攻击

3#机

头：H05-HORNET

身：CR-C98E2

手：WA02-CETUS

脚：LN04-WALRUS2

推进器：无

FCS：KOKUH

动力炉：G02-MAGNOLIA

冷却器：MOKUREN

臂部辅助：SYAMANA

EXTENSION双肩辅助：ANOKU

左肩：YASYA

右肩：双肩武器

右手：无

左手：无

插槽：1，2，4，6，7，9，16，17

评分：攻击D，防御D，机动S，EN补给D，冷却性能B，抗ECM C，综合C

个人评价：轻装甲，高速移动型，双臂线性炮远距离攻击，双肩浮游炮攻击，以回避战术为宜，可以采用手动操作。

4#机

头：CR-H98XS-EYE2

身：CR-C89E

手：CR-WA69MG

脚：LF04-LIZARD

推进器：CR-B83TP

FCS：MIROKU

动力炉：GUNDARI

冷却器：RAGORA

臂部辅助：CR-184RN

EXTENSION双肩辅助：E04BB-ANGLER

左肩：CR-WB94MB2

右肩：WB03R-SIREN

右手：无

左手：无

插槽：1，2，4，6，7，9，16

评分：攻击C，防御D，机动B，EN补给C，冷却性能S，抗ECM B，综合B

个人评价：主要使用双手机关炮，偶尔配合集束导弹，采用跳跃绕圈攻击方式，可以打到敌人晕头转向，自带核心机攻击，适合近距离缠斗。

5#机

头：H09-SPIDER

身：CR-C83UA

手：A09-LEMUR2

脚：CR-LT78A

推进器：无

FCS：CR-F91DSN

动力炉：G03-ORCHID

冷却器：FURUNA

臂部辅助：I03RN-CORAL

EXTENSION双肩辅助：SAISUI

左肩：WB17R-SIREN3

右肩：WB02L-GERYON

右手：无

左手：WH04HL-KRSW

格纳：WL14LB-ELF2

插槽：1，4，6，7,14

评分：攻击C，防御A，机动E，EN补给B，冷却性能S，抗ECM A，综合B

个人评价：坦克型重装甲高AP高能量攻击型，采用左手左肩同时攻击模式，威力惊人，命中高的话30秒以内肯定完事了，所以选择射击精确度最高的手臂部件。是我的主力机型，扫遍80%对手。对能量要求高，所以需要双肩有能量补给包，如果能量足够可以使用1#机的带核心机的身体部件，来增加攻击力度，一般这2个部件我是经常更换的。

我个人已经通关了，感觉前期一台机体通吃都行，到了R联盟10强内才有更换装备的必要，高AP机体往往占很大优势，高移动机体往往经不住重火力，而且en的控制很重要，失败往往和动力炉过载有很大关系，所以如果能量有限，则选择实弹系列比较好，而高能量机体可以选择重火力能量武器，对敌人可以造成更大伤害。

有威胁的敌人一般都是坦克系列地盘的，基本都是重火力型，人型机械都比较容易对付。

其实一直更换一台机体也是可以的，不过多装几台会比较有趣，你说对吧。

2#机我就随便装了，好的零件基本上也被用的差不多了，而且后弯型腿部真的很难看。

主板装甲可以拆吗

该主板提供4根DDR4内存插槽，频率可达2933MHz，并且搭载了华硕独家OptiMem内存优化技术，可以显著提升内存超频空间和稳定性。

显卡插槽方面，这款主板提供了两根PCIe长插槽。其中一根装备了金属保护装甲，可以防止显卡插拔造成意外损坏，并且这根插槽为X16模式，只会使用一个独显的用户建议将显卡插在这根插槽上。

主板的散热装甲不装可以吗

不会挡住显卡

1.保护功能

主板是包括CPU、显卡、硬盘、内存条等在内的各大硬件的大本营，电子设备本身就不耐磕碰，主板外部装甲的第一要务就是保护各个关键部位不受损伤。

这些大面积的外部装甲大多是合金材质，不生锈也不吸附尘埃，在防止插槽氧化、防尘、去静电等方面起着至关重要的作用，合理的布局也可以防止PCB板弯曲，加强整机结构强度，延长主板的耐用寿命。

2.散热功能

这些长相有些扭扭歪歪的金属外壳还有另一大作用，那就是辅助散热。

一般主机里都会配备至少一个散热风扇，而整个主板是容纳于机箱之内的，在这么一个相对封闭的环境中，如果对于风扇所吹出的气流没有一个合适的引导，那最终的散热效果必定会大打折扣。

尤其是高端主板上，其装甲片都会覆盖核心模组，比如大家可以找几个Z390主板观察一下，就会发现无论是芯片组、NVMe SSD、CPU供电模组还是I/O，都会被容纳于装甲的保护之中，由于其特殊的材质和造型纹理，既可以加大导热面积也可以引导空气流动，以此来提高散热效率。

主板盔甲有什么用

锐龙7000系列的三款AMD X670E系列主板。

ROG CROSSHAIR X670E HERO主板拥有近乎全覆盖的散热装甲，在I / O盔甲上加入 Polymo动态灯效，可呈现两种不同的图案。ROG CROSSHAIR X670E HERO 主板配备18+2供电模组（110A），板载2个PCIe 5.0 x16插槽，通过附赠的PCIe 5.0 M.2扩展卡，一共提供5个M.2 SSD接口。此外，该主板还支持WiFi 6E无线网卡和2.5G有线网卡、双 USB4 接口、高品质 ALC4082音频芯片和ES9218PQ四路DAC解码芯片。

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主板上的装甲设计，主要就是为了提升散热性和耐用性，当然加了装甲的主板看上去也比较炫酷

在哪里定制主板装甲

主板的散热铝片，其拆解方式主要是在主板背面会有两颗固定螺丝，一般是黑颜色的那种，和主板颜色比较相近，这个时候用十字螺丝刀将其卸下，这时你就可以发现主板的散热底片发产生了松动，这时轻轻的向外一拉就可以轻松取下。

若你发现主板散热铝片还是取不出来的时候，这时你也不用着急，因为散热铝片一般都是用导热硅胶贴和主板的供电模块所连接导热硅胶片有一定的粘性，这时你可以左右移动将其取下。

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可以。

ROG B660吹雪主板沿用了吹雪系列一直以来的高颜值的银白色散热装甲，主板为标准的ATX板型，尺寸30.5*24.4cm。

12+1相数字供电电路设计，每相拥有一个支持80A电流的DrMOS，整个电路可以轻松输出500W的功率。

VRM散热装甲采用采用了鳍片设计，可以增大散热面积。散热器的上方加入了ROG灯光元素。

4条DDR4 DIMM插槽，支持DDR4 4800MHz+，单条最高容量32GB，最多支持128 GB内存。

主板一共有2个全尺寸的PCIe x16插槽，上面一个是CPU直出，支持规格是PCIe 5.0x16；下面的一个是由B660芯片组提供，只支持PCIe 3.0x4。

此外还有2个PCIe 3.0x1插槽以及3个支持PCIe 4.0 x4的M.2 2280接口，3个M.2接口都覆盖有散热片。

背部I/O接口，4xUSB 2.0、2xUSB 3.2 Gen1、1xUSB 3.2 Gen2、1xUSB 3.2 Gen2 Type-C、1xUSB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C、1xDP、1xHDMI、1x2.5Gbps网口、2xWi-Fi天线接口、1x光纤音频口、5*3.5mm，另外还有一个BIOS FlashBack按钮。