电脑硬盘技术发展|电脑硬盘技术发展趋势

电脑硬盘技术发展趋势

现在笔记本和台式机，出厂标配都是固态硬盘了。因为速度快，体积小，无噪音，不怕磕碰，加上容量不断增大，因此厂家把固态作为标配已成为流行趋势。但是，机械盘不会被淘汰，大容量机械盘以其性价比优势，还是吸引了很多用户，可以储存高清电影等数据资料，当仓库盘用，建议增加一个机械盘做副硬盘。

电脑硬盘技术发展趋势图

价格变动太大、看看你要什么价位的。一般上AMD系列的比较便宜。但是发热和功耗都是很大的、英特尔有点贵、但是比较实惠、机械硬盘的话、500G起步、500G~4T都有、建议买1T的。、因为只需要380左右、固态就是速度快。但是价钱会很贵、60G的金士顿就要300、128G的威刚就要369、玩游戏就建议买个固态、再买个机械搭配、主板、很多好的品牌、华硕、技嘉、华擎、映泰、映泰比较便宜、现在外带Hi-fi音效、技嘉带着魔音、华硕就比较保险、华擎超频找它、价钱方面自己去探讨吧、还有很多。就不一一介绍、现在新平台的型号一般都是H81、B85、H87、H97。Z87.Z97、X79、X99等等、显卡就有七彩虹、索泰、华硕、等等、分为N卡和A卡、A卡比较实惠、但是发热高和功耗也高、N卡略贵。但发热补明显和功耗低、按性能排位、价钱越贵、显卡的性能越高。请认真探讨一下吧、电源吧、就是鑫谷。长城。航嘉等等、建议整机功耗不要超过电源的80%、其他就请上中关村等等网站研究吧。

固态硬盘技术发展趋势

普及率越高，SSD硬盘的价格就走低啦。

硬盘技术发展史

Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点：

一、从845系列到915系列以前

PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。

E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。

G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP插槽，其余参数与PE类似。

GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。

GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。

P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P

二、915系列及之后

P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。

PL相对于P则是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E X16。

G是主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。

GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持PCI-E X16插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。

X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E X16插槽。

总的说来，Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则，但大致上就是上述情况。另外，Intel芯片组的命名方式可能发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例如P965和Q965等等。

Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点：

一、从845系列到915系列以前

PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。

E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。

G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP插槽，其余参数与PE类似。

GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。

GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。

P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P

二、915系列及之后

P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。

PL相对于P则是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E X16。

G是主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。

GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持PCI-E X16插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。

X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E X16插槽。

总的说来，Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则，但大致上就是上述情况。另外，Intel芯片组的命名方式可能发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例如P965和Q965等等。

AMD芯片组近年发展史(排序由高到低)：

7系 790FX 790X 780G 780V 740

6系 690 690G 690V

5系 580X(CF) 570X(CF)

ALi m1689是台湾一个芯片品牌，采用939/940接口，比上面任何一个都差些，因为接口落后了，估计和NVIDIA的nforce400差不多

用两个IDE硬盘理论上是不会降低速度的，如果组件raid0速度会提高一倍(理论上)

闪龙3200+才用754接口，可以支持只是你不一定买得到，太老了

硬盘的技术

当前所用的机械硬盘都属于叠瓦式技术类型的硬盘。

机械硬盘采用的是叠瓦式技术。它采用了磁道重叠技术（类似瓦片堆叠）,该技术可以有效提升硬盘TPI,从而达成提升硬盘有效容量的目的。SMR技术原理是：利用读磁头的宽度低于写磁头的特性,把整个磁道的宽度则设计成读磁头的宽度。SMR硬盘为了提高写入效率也做了一些有限措施：将磁道组织成若干磁道群,每个磁道群由连续磁道构成,磁道群之间存在安全间隔区。

硬盘的发展现状

提问的，说实话，固态硬盘的发展前景呈现“两极化”发展态势。

一方面随着m.2接口的普及度越来越高，体积也越来越小，读写速度也越来越快，当然价格也水涨船高。

另一方面，随着市场竞争愈发激烈。NAND闪存一味追求性价比而逐渐忽视产品使用寿命。举个例子，如今众多杂牌使用价格低廉QLC NAND闪存颗粒及盘控芯片，而最终导致其产品的长期使用性能降低，掉速明显，寿命也变得越来越短……

电脑硬盘技术发展趋势是什么

硬盘的发展历史

从第一块硬盘RAMAC的产生到现在单碟容量高达十几GB的硬盘，硬盘也经历了几代的发展，下面就介绍一下其历史及发展。

1956年9月，IBM的一个工程小组向世界展示了第一台磁盘存储系统IBM350RAMAC（RandomAccessMethodofAccountingandControl），其磁头可以直接移动到盘片上的任何一块存储区域，从而成功地实现了随机存储，这套系统的总容量只有5MB，共使用了50个直径为24英寸的磁盘，这些盘片表面涂有一层磁性物质，它们被叠起来固定在一起，绕着同一个轴旋转。此款RAMAC在那时主要用于飞机预约、自动银行、医学诊断及太空领域内。

1968年IBM公司首次提出“温彻斯特/Winchester”技术，探讨对硬盘技术做重大改造的可能性。“温彻斯特”技术的精隋是：“密封、固定并高速旋转的镀磁盘片，磁头沿盘片径向移动，磁头悬浮在高速转动的盘片上方，而不与盘片直接接触”，这也是现代绝大多数硬盘的原型。

1973年IBM公司制造出第一台采用“温彻期特”技术的硬盘，从此硬盘技术的发展有了正确的结构基础。

1979年，IBM再次发明了薄膜磁头，为进一步减小硬盘体积、增大容量、提高读写速度提供了可能。

80年代末期IBM对硬盘发展的又一项重大贡献，即发明了MR（MagnetoResistive)磁阻，这种磁头在读取数据时对信号变化相当敏感，使得盘片的存储密度能够比以往20MB每英寸提高了数十倍。

1991年IBM生产的3.5英寸的硬盘使用了MR磁头，使硬盘的容量首次达到了1GB，从此硬盘容量开始进入了GB数量级。

1999年9月7日，Maxtor宣布了首块单碟容量高达10.2GB的ATA硬盘，从而把硬盘的容量引入了一个新里程碑。

2000年2月23日，希捷发布了转速高达15，000RPM的CheetahX15系列硬盘，其平均寻道时间只有3.9ms，这可算是目前世界上最快的硬盘了，同时它也是到目前为止转速最高的硬盘；其性能相当于阅读一整部Shakespeare只花.15秒。此系列产品的内部数据传输率高达48MB/s，数据缓存为4~16MB，支持Ultra160/mSCSI及FibreChannel(光纤通道)，这将硬盘外部数据传输率提高到了160MB~200MB/s。总得来说，希捷的此款（"捷豹"）CheetahX15系列将硬盘的性能提高到了一个新的里程碑。

2000年3月16日，硬盘领域又有新突破，第一款“玻璃硬盘”问世，这就是IBM推出的Deskstar75GXP及Deskstar40GV，此两款硬盘均使用玻璃取代传统的铝作为盘片材料，这能为硬盘带来更大的平滑性及更高的坚固性。另外玻璃材料在高转速时具有更高的稳定性。此外Deskstar75GXP系列产品的最高容量达75GB，是当时最大容量的硬盘，而Deskstar40GV的数据存储密度则高达14.3十亿数据位/每平方英寸，这再次涮新数据存储密度世界记录。（网易）

硬盘历史发展综述

现在的IDE硬盘，容量动辄20GB，转速则大多为7200RPM，数据缓存则是2MB，这就是现在主流IDE硬盘的标准。那你知不知道以前的硬盘是什么样子呢？现在大家看到的硬盘大多是3.5英寸盘，但以前的硬盘又是什么一样子呢？硬盘发展到今日这个样子，又经过了多少发展过程呢？带着这些问题，让我们来看看硬盘的历史发展。

最早的硬盘可算是1956年9月，IBM的一个工程小组向世界展示了第一台磁盘存储系统IBM350RAMAC（RandomAccessMethodofAccountingandControl），它的磁头可以直接移动到盘片上的任何一块存储区域，从而成功地实现了随机存储，这套系统的总容量只有5MB，共使用了50个直径为24英寸的磁盘，这些盘片表面涂有一层磁性物质，它们被叠起来固定在一起，绕着同一个轴旋转。此款RAMAC在那时主要用于飞机预约、自动银行、医学诊断及太空领域内。普通用户是不可能用到得，当然当时的电脑也不多，还没有所谓的PC（PersonalComputer）。

由于RAMAC庞大的体积及低效的性能，使用或者制造都非常不便，因此在1968年IBM公司又提出了“温彻斯特/Winchester”技术，探讨对硬盘技术做重大改造的可能性。“温彻斯特”技术的精隋是：“密封、固定并高速旋转的镀磁盘片，磁头沿盘片径向移动，磁头悬浮在高速转动的盘片上方，而不与盘片直接接触”，这也是现代绝大多数硬盘的原型。在此项温氏技术提出后的5年，即1973年，IBM公司制造出了第一台采用“温彻期特”技术的硬盘，从此硬盘技术的发展有了正确的结构基础，现在大家所用的硬盘大多是此技术的延伸。

下面让我们分块来介绍硬盘技术的历史与发展。

一、磁头技术

硬盘技术的更新换代，其中一个非常重要的技术就是磁头技术，现在的硬盘单碟容量一般都在10GB以上，最高的单碟容量已经达到了20GB，以后硬盘的单碟容量还将继续增大，对于单碟容量，它直接联系的技术就是磁头技术，磁头技术越先进，硬盘的单碟容量就可以做得更高。

最早的磁头是采用铁磁性物质，它在不论磁头的感应敏感程度或精密度上都不理想，因此早期的硬盘单碟容量均非常低，单碟低了，硬盘的总容量就受到非常大的限制，因为在一块硬盘内封装的盘片数是非常有限的（目前一般的硬盘封装盘片数在3~5片）。同时早期使用的磁头在体积上也小，它使得早期的硬盘体积上相对而言比较庞大，这给用户的使用带来了非常的不便。

迈拓钻石十一代

1979年，IBM再次发明了薄膜磁头，为进一步减小硬盘体积、增大容量、提高读写速度提供了可能。接着在80年代末期，IBM公司对硬盘发展做出了非常重要的一个贡献，即研发了MR（MagnetoResistive)磁阻磁头，这种磁头在读取数据时对信号变化相当敏感，这使得盘片的存储密度能够比以往20MB每英寸提高了数十倍，磁盘存储密度提高了，单碟容量自然而然就提高了，而单碟的提高就带动着整块硬盘容量的增大。

在1991年，IBM公司将此项MR磁头技术应用于3.5英寸硬盘中，使得普通电脑用户使用的硬盘容量首次达到了1GB，从此我们使用的硬盘容量开始进入了GB数量级。现在有些用户使用得迈拓钻石十一代（DiamondMax80），它能提供高达80GB的容量，这些都是从那时的MR磁头技术开始得，当然这么高的容量最后还得归功于GMR（GaintMagnetoResistive，巨磁阻）磁头技术，GMR是IBM公司在MR技术的基础上研发成功的新一代磁头技术，它是最新的磁头技术，现在生产的硬盘全都应用了GMR磁头技术。GMR比MR具有更高的信号变化灵敏度，从而使得硬盘的单碟容量可以做得更高，目前最新的磁头技术为第四代GMR磁头技术。

二、电机技术

在硬盘中，与磁头技术一样重要的另一项技术就是电机技术了，它直接影响着硬盘转速的大小。目前最快主轴转速的硬盘即希捷公司推出的CheetahX15（捷豹X15系列），它的主轴电机转速高达15,000RPM。目前主流的IDE硬盘转速为7200RPM，而主流的SCSI硬盘转速则为10,000RPM。

早期的硬盘转速一般只有4000RPM甚至更低，低转速的主要原因是由于电机技术的限制，随着技术的革新，转速提高到了4400RPM及4900RPM，再后来就是5400RPM了。

目前还有相当大部份的IDE硬盘转速只有5400RPM，这些产品的定位是低价位电脑市场，如上面提到的迈拓钻石十一代（DiamondMax80），虽然它能提供最高容量达80GB，但其转速却只有5400RPM。在5400RPM后，推出的即7200RPM，这也是目前最高的IDE硬盘转速。

[SeagateBarracudaATA][SeagateCheetahX15]

这里提一个比较优秀的电机技术是希捷公司独有的FluidDynamicBearing(FDB)电机，它在1996年第一次推出，现在已经发展到了第三代技术，最新推出的7200RPMBarracudaATAIII（希捷新酷鱼三代）采用的就是FDBIII电机技术，它能有效降低噪音，减少震动，延长寿命和增强对震动的抵抗能力。电机技术发展了，直接影响的就是硬盘主轴转速的提高，而转速就决定着硬盘的寻道时间。当然在提高硬盘主轴转速的同时需要考虑得是硬盘的发热量及振动问题，还有就是硬盘的工作噪声问题。所以电机技术直接决定着硬盘的快慢、工作温度及工作噪声等。

三、接口技术

硬盘接口一直是人们关心的技术，随着电脑其它配件（如CPU、内存、显示等子系统）性能的大步迈进，硬盘的接口传输率越来越体现出它在整个电脑系统的瓶颈效应，硬盘接口越来越受到人们的关注。

1、最早的硬盘接口要算是ST-506/412接口，它是希捷开发的一种硬盘接口，首先使用这种接口的硬盘为希捷的ST－506及ST－412。ST－506接口使用起来相当简便，它不需要任何特殊的电缆及接头，但是它支持的传输速度很低，因此到了1987年左右这种接口就基本上被淘汰了，采用该接口的老硬盘容量多数都低于200MB。早期IBMPC/XT和PC/AT机器使用的硬盘就是ST－506/412硬盘或称MFM硬盘，MFM（ModifiedFrequencyModulation）是指一种编码方案。

2、接在ST-506/412接口后发布得是ESDI（EnhancedSmallDriveInterface）接口，它是迈拓公司于1983年开发的。其特点是将编解码器放在硬盘本身之中，而不是在控制卡上，理论传输速度是前面所述的ST-506的2~4倍，一般可达到10Mbps。但其成本较高，与后来产生的IDE接口相比无优势可言，因此在九十年代后就补淘汰了。

3、IDE与EIDE接口，IDE（IntegratedDriveElectronics）的本意实际上是指把控制器与盘体集成在一起的硬盘驱动器，我们常说的IDE接口，也叫ATA（AdvancedTechnologyAttachment）接口，现在PC机使用的硬盘大多数都是IDE兼容的，只需用一根电缆将它们与主板或接口卡连起来就可以了。把盘体与控制器集成在一起的做法减少了硬盘接口的电缆数目与长度，数据传输的可靠性得到了增强，硬盘制造起来变得更容易，因为厂商不需要再担心自己的硬盘是否与其它厂商生产的控制器兼容，对用户而言，硬盘安装起来也更为方便。

4、ATA-1(IDE)接口，ATA是最早的IDE标准的正式名称，IDE实际上是指连在硬盘接口的硬盘本身。ATA在主板上有一个插口，支持一个主设备和一个从设备，每个设备的最大容量为504MB，ATA最早支持的PIO-0模式（ProgrammedI/O-0）只有3.3MB/s，而ATA-1一共规定了3种PIO模式和4种DMA模式（没有得到实际应用），要升级为ATA-2，你需要安装一个EIDE适配卡。

5、ATA-2（EIDEEnhancedIDE/FastATA）接口，这是对ATA-1的扩展，它增加了2种PIO和2种DMA模式，把最高传输率提高到了16.7MB/s，同时引进了LBA地址转换方式，突破了老BIOS固有504MB的限制，支持最高可达8.1GB的硬盘。如你的电脑支持ATA-2，则可以在CMOS设置中找到（LBA，LogicalBlockAddress）或（CHS，Cylinder,Head,Sector）的设置。其两个插口分别可以连接一个主设备和一个从设置，从而可以支持四个设备，两个插口也分为主插口和从插口。通常可将最快的硬盘和CD—ROM放置在主插口上，而将次要一些的设备放在从插口上，这种放置方式对于486及早期的Pentium电脑是必要的，这样可以使主插口连在快速的PCI总线上，而从插口连在较慢的ISA总线上。

从上面的硬盘历史发展中，可以看出硬盘总是朝着容量更大、速度更多、运行更稳定的方向发展得，以前是这样，现在也是这样，将来也必然是这样.

下一代记录技术展望

晶格介质记录

磁头的写入单位是由磁粒组成的磁单元，在同一磁道上极性相反的相邻磁单元之间的边界称为磁变换，通过比特单元是否包括磁变换来进行数据记录。既要准确探测到磁变换，又要避免超顺磁效应的影响，减小写入单位的尺寸是实现提高存储密度的方式之一，这就是晶格介质技术。

其基本原理就是，生成小尺寸、有序排列的“单畴磁岛”作为写入单位，通过这种技术的存储密度可以达到传统垂直记录的大约两倍。而且由于每个岛都是一个单磁畴，所以晶格介质的热稳定性也很好，几乎不会受到超顺磁效应的影响。

现在的光刻技术已经能够实现制造磁岛，这其中需要用到电子束刻蚀技术和纳米刻印复制技术，前者用于制造后者的模板，后者则将图样翻版到硬盘盘片的基板之上。在磁变换的过程当中，当被写入数据以后，磁岛必须保持单畴，这样数据才不会丢失，因此，除了制造工艺要取得突破以外，还需要磁头技术的配合。晶格介质记录这项技术目前还需要进行大量的实用化研究。

热辅助磁记录

前文提到过高矫顽力磁介质的使用，可以进一步减小磁粒尺寸。之所以过去的技术推广程度不高，是因为使用这种介质时，磁头写入需要极强的磁场，不仅使得磁头制造困难，而且也会对相邻区域的数据稳定性有一定影响。

现在，一种全新的记录方式可以有效解决这个问题----热辅助磁记录。其原理就是采用激光作为辅助，在写入介质时，使用激光照射写入点，这样磁头就可以利用热能，从而在磁场强度小的情况下也能顺利进行写入操作。难点就在于需要采用极细的激光束，普通激光不能满足需求，实验室当中流行的办法是采用近场光。

这项技术理论上可以将存储密度提高到5Tbit/平方英寸，即传统垂直记录技术的存储密度极限的10倍，目前还处在基础研究阶段。

硬盘发展的未来趋势

硬盘按接口分代——硬盘接口的发展历程。

ATA接口

　　ATA-1在主板上首次出现，支持一个主设备和一个从设备，每个设备的最大容量为504MB，支持的PIO-0模式传输速率只有3.3MB/s。ATA-1支持PIO模式包括有PIO-0和PIO-1、PIO-2模式，另外还支持四种DMA模式(没有得到实际应用)。ATA-1接口的硬盘大小为5英寸，而不是现在主流的3.5英寸。

　　从ATA-4接口标准开始正式支持Ultra DMA数据传输模式，因此也习惯称ATA-4为Ultra DMA 33或ATA33。首次在ATA接口中采用了Double Data Rate(双倍数据传输)技术，让接口在一个时钟周期内传输数据两次，时钟上升和下降期各有一次数据传输，这样数据传输率一下从16MB/s提升至33MB/s。

　　随后很快出现了ATA66、ATA100，ATA66是建立在Ultra DMA 33硬盘接口的基础上，同样采用了UDMA技术。Ultra DMA 66让主机接收/发送数据速率达到66.6 MB/s，是U-DMA/33的两倍。

　　ATA-7是ATA接口的最后一个版本，也叫ATA133，只有迈拓公司推出一系列采用ATA133标准的硬盘，这是第一种在接口速度上超过100MB/s的IDE硬盘。迈拓是目前唯一一家推出这种接口标准硬盘的制造商，而其他IDE硬盘厂商则停止了对IDE接口的开发，转而生产Serial ATA接口标准的硬盘。ATA133接口支持133 MB/s数据传输速度，在ATA接口发展到ATA100的时候，这种并行接口的电缆属性、连接器和信号协议都表现出了很大的技术瓶颈，而在技术上突破这些瓶颈存在相当大的难度。新型的硬盘接口标准的产生也就在所难免。

SATA接口

　　SATA即：Serial ATA接口标准，是当前机械硬盘的主流。为了突破并行ATA100接口的瓶颈，出现了串行，SATA协会研发的串行技术打破了ATA100的传送速率瓶颈，已发展到STAT3。目前主板上普遍配置的SATA2接口的传输速率则为3Gb/s，而SATA3传输速率可以达到6Gb/s。SATA接口是当前机械硬盘的首选。

mSATA接口

　　mSATA是SATA协会新开发的mini-SATA(mSATA)接口控制器的产品规范，保证了SATA的传送速率和稳定性，使得SATA技术能在小尺寸上实现。由于mSATA SSD体积小巧，越来越多笔记本、便携设备开始使用这种接口的SSD硬盘，基于mSATA MINI PCI-E 接口的SSD成为当前的流行趋势。

M.2接口

　　M.2 借鉴了mSATA小体积设计，采用 Mini PCI-E总线，而如果采用PCI-E×2接口标准，最大的读取速度可以达到700MB/s，写入速度也能达到550MB/s，采用PCI-E×4接口，理论带宽可达4GB/s，轻易突破SATA3.0的性能极限。不过还有一种M.2 SSD，为降低生产成本走的SATA3.0 6Gbps速率总线，本质还是SATA SSD！

　　由于闪存的寿命限制，消费级的M.2 PCIe SSD仅超过顶级SATA3.0 SSD大约25%的整体性能，并没有达到我们要的惊艳性能。即使这样性能的M.2 PCIe SSD，它的价格也高出同档次的SATA3.0 SSD不少。简单点说，消费者花出去的钱，和它获得的性能不成正比、不值。

硬盘的发展趋势

你好，前景固态硬盘不是杂牌，相反，该品牌固态硬盘是近几年国产固态硬盘里面的新兴品牌。他们的发展前途非常大，同时他们的固态硬盘也是非常优秀的，有很多科技化的设计，比如说在亏电停电的状态下，可以优先保护固态硬盘。他的性价比也是目前最高的固态硬盘。

电脑硬盘技术发展趋势分析

并不是不能制造，只是成本和趋势罢了，机械硬盘基本上被西部数据和希捷两家霸占多年，专利技术也掌握在他们手上居多，无论从渠道还是制造成本上都远不如这两家，规模效应两家已经实现了多年，成本在业内也很透明了，而且换而言之，你自己会用一个你从来没听说过并且贵的国产机械硬盘吗，我想多数人不会，而且机械硬盘发展已经很多年了，目前已经属于夕阳产业，将逐渐被更有优势的固态硬盘代替，已经没有什么必要再去研发。

电脑硬件趋势

1、电气工程及其自动化：就业多给工程项目，建筑、桥梁、交通、工厂什么的，就业多而广。

2、电子信息工程：比1差很多，做好了很不错，像什么单片机、各种装置等，弱电方向。

3、机械设计制造及其自动化：设备、传动、机械、汽车制造，比2好，比1差.

4、计算机科学与技术：计算机硬件、软件与应用。网络技术的开发，计算机管理和维护。不好说总体说来，一般大学2本1》3》2》4专科：1》3》2》4重本及名牌大学研究生4》1》3》2看那个学校了。