vivo首款自研芯片将在X70系列上首发,值得期待吗

vivo首款自研芯片将在X70系列上首发,值得期待吗

vivo首款自研芯片将在X70系列上首发,值得期待吗

文/小伊评科技


当然值得期待了,这么多年除了麒麟之外,终于有一款具备实用价值的国产商用芯片问世了。

VIVO V1芯片实拍图

国内除了华为拥有大规模商用的手机芯片之外,其他手机品牌几乎没有发布过一款正儿八经的,有真正价值且大规模商用的手机芯片。

有人可能会不服气说小米曾经发布过澎湃芯片,而且最近还发布过一款澎湃C1。这个确实是事实,小米确实是目前国内手机企业中除了华为之外唯一发布过商用芯片的手机企业,确实非常值得肯定。

但是,不管是小米澎湃S1还是最近发布的澎湃C1(ISP芯片),它的象征意义都大于这枚芯片实际的实用价值,大家仔细想一下是不是这样?

澎湃S1就不说了,当年只是在小米5C上出现过,落后的工艺,差强人意的通信性能都让这款芯片根本不具备在手机市场立足的资本,而澎湃S系列也到此为止,此后再也没有一款商用芯片发布。

至于最新发布的澎湃C1芯片就更显得有些尴尬了,在发布会上,雷总对于这枚芯片基本就是一笔带过,没有提及这颗ISP芯片的IP内核采用的是谁家的方案,没有提及这枚ISP芯片的算力值究竟能达到多少,也没有提及这枚ISP芯片可以给用户带来什么样直观的改变和独特的特色。

而且,最让人不能理解的是,这枚独立显示芯片并没有被用在主打影像的小米11Pro或者小米11U上,而是被用在了一款根本不以拍照作为卖点的小米MIX Fold这款手机上,大家仔细品一下。

而反观VIVO V1,它即将被用在VIVO家族最重要的产品线——VIVO X70系列上,而X系列本身就是一个以成像素质作为主要卖点的产品序列,相比于澎湃C1和MIX Flod的组合,X70+V1的组合显得更加的“门当户对” “物尽所用”。

对于这枚芯片的表现到底如何,消息还比较少,我们只能通过目前已有的一些信息来做一个合理推测。

在VIVO的媒体交流会上,VIVO副总裁胡柏山曾专门对V1芯片的使用场景进行过一个简单的描述,原话如下:“V1 针对高速数据处理的针对性优化设计,让极其复杂的多个计算成像算法,在低功耗下并发实时处理,变为可能。”

大家请注意“并发实时处理”这六个字,这是一个重点。

所谓并发实时处理,就是让V1这枚芯片具备多任务处理的能力,也就是拥有异步处理的能力。传统的ISP受制于架构的限制,只能做单次的同步任务,也就是一次处理一个任务,一个任务处理完成后才会进行下一个任务,这种并行处理明显可以大幅提高ISP芯片在处理信息的效率,提能降耗。

其实这个技术并非是首次出现,在华为发布麒麟9000时就提到了一个全新的技术——“四流水线并行设计”,这个技术和VIVO V1的并发实时处理有着异曲同工之妙。麒麟9000内置的ISP芯片,得益于架构的升级,不仅支持最新的ISP 6.0,还支持四流水线并行,可以同时处理四条命令,大大提高了ISP的执行效率,降低了功耗。

海思麒麟9000上的ISP芯片之所以可以获得如此巨大的提升,是由于其采用了创造性的ISP+NPU融合架构,将ISP架构和NPU架构进行了完美的融合。那么VIVO的这枚S1芯片是否也具备这样的架构创新能力呢?我们可以拭目以待。

另外,在目前已经泄露的VIVO S1的实体图中大家可以看到,这枚芯片封装后的面积并不小,几乎已经有正常SOC芯片芯片的四分之一的大小,如下图所示:

VIVO V1芯片

骁龙855芯片

板载面积在一定程度上可以证明这款芯片的实际性能,从这一点上来推断,VIVO的这枚ISP芯片的实际性能可能会比较强悍,至于其算力能不能超过目前集中在SOC中的ISP芯片,我们拭目以待。


总之,VIVO V1虽然只是一枚ISP芯片,其复杂程度无法和SOC芯片相比,但是这起码也意味着VIVO在自主芯片的道路上迈出了宝贵的第一步,“千里之行始于足下,不积跬步无以至千里”。

VIVO从之前和三星联合研发到拿出第一款自主ISP芯片,目标和执行都非常的连贯,从这一点也可以看出,芯片研发对于VIVO来说确实是一个长期战略。我们国家的芯片产业想要健康地发展起来,离不开我们本土终端企业的参与。

最终也希望,我们国家的半导体芯片技术能够越来越好。


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vivo芯片这么快就出来了,之前小米的澎湃现在咋没声音了

文/小伊评科技


蓝厂行副总裁胡柏山最近官宣了其第一枚自研芯片——“V1”芯片将会在即将发布的VIVO X70这款手机上进行首发。

这也让VIVO成为继华为,小米之外第三个配备自研芯片的手机厂商之一,迈出了坚实的第一步。

VIVO 副总裁

当然了这枚芯片并不是大家想象中和华为海思麒麟系列一样的融合CPU,GPU,DPU,ISP基带等模块的SOC芯片,他只是一枚用于图像算法的ISP芯片。

ISP芯片的主要用途是用来对CMOS传感器所传递过来的电子信息进行处理(锐化,降噪,色彩优化等)并且将其输出为RGB格式的图像信息。也就是说,ISP芯片的性能和手机的成像素质是着直接的关系。

其实,说小米澎湃芯片没有声音是不对的,因为小米在今年4月份发布小米11Pro,小米MIX Fold折叠屏手机的时候也曾发布过一个功能类似的ISP芯片,型号为澎湃C1(只不过后来基本没怎么宣传过,大家可能都没有印象)。从定位和功能上来看,小米的澎湃C1和VIVO的 S1属于性质相同的ISP图像处理芯片。

然而,虽然他们功能和身份相同,但是从这两枚芯片的实际应用场景上来说,VIVO的 V1和小米C1有很大的不同。

澎湃C1是在小米在发布小米11Pro,11U系列以及小米Mix flod时同时发布的一款ISP芯片,但是这枚芯片并没有被应用在以拍照作为核心卖点的小米11Pro或者小米Ultra这两款手机上,而是被用在了并不打算走量小米MIX Flod折叠屏手机上。

这款折叠屏手机在摄像头的硬件配置上并不出色,其主摄采用是和红米Note9Pro同款的三星HM2,1/1.56英寸,其所需算力要求远不如小米11Pro以及小米11U上的拥有1/1.12英寸的三星GN2,甚至连配备三星HMX的小米11都比不过。

所以,小米的这个做法确实就很让人迷惑,因为独立ISP芯片出现的本质,就是在原生ISP芯片已经无法满足现有需求的情况下进行图像算力的补充,就像PC领域的集成显卡和独立显卡的关系是一样的,集成显卡应付初级任务,独立显卡应付更高阶的任务。

但是对于小米MIX Flod这款手机的影像配置来说,骁龙888自带的ISP芯片已经完全够用了,再增加一枚这样的独立的ISP芯片的目的就着实让人有些无法理解了,我只能猜测他是为了测试新芯片或者只是为了增加一个差异化的卖点,目的是为了让外界和投资者认为,小米在芯片领域仍然有所作为。

而反观VIVO V1,他的待遇就要比澎湃C1好的多了,因为它已经被确定会被用在VIVO自家最重要的X系列产品线上,而且X系列作为一个以成像素质作为主要卖点的产品线,确实可以让这枚独立的ISP芯片有些更广泛的用武之地。

也就是说,相较于澎湃C1,VIVO V1具有更大的实用价值,并非只是为了打造差异化卖点而存在。

当然了,至于VIVO V1的具体表现怎么样,算力能不能超过骁龙888自带的ISP芯片,还有待发布会来为我们揭晓。


手机厂商纷纷布局ISP芯片领域,究竟意欲何为?

有人可能会问了,手机SOC里面不是内置的有ISP芯片么?为什么手机厂商还要费时费力费钱的去打造一枚独立的ISP芯片呢?其中主要有三层原因——

第一层:产品战略所需,由于处理器自带的ISP芯片已经无法满足日益发展的计算摄影的需求,所以手机厂商们开始打造自主的ISP芯片,以提高手机成像素质,释放更多的潜能。

第二层:为了给产品制造出更多的具备排他性和不可复制的差异化卖点,以此来作为进军高端市场敲门砖。

第三层:通过布局初级芯片市场为自己的芯片战略奠定基础,积累经验。

其实VIVO早在2019年就开始相关的计划了,它在和三星联合研发的过程中,主要攻坚的对象就是ISP芯片以及一部分5G基带模块,这也为后来VIVO V1的诞生奠定了基础。


小米的澎湃芯片为什么进展缓慢?

小米实际上是国内除了华为,中兴之外,最早开始缔造芯片工程的公司之一,他在2017年年初的时候就发布了旗下第一款移动芯片,也就是大名鼎鼎的“澎湃S1”,这也是除了华为之外,唯一一颗由手机厂商主导的手机芯片。

然而,后续的消息大家也都知道了,除了澎湃S1这枚芯片之外,小米再也没有拿出第二颗量产芯片。(除了最近发布的澎湃C1)

这其实也和小米的经营策略有直接关系,因为小米虽然是一个硬件公司,但是他的很多做法更像是一个互联网公司,而互联网公司的本质就是追逐风口。

雷总曾经公开表示过:“在风口上,猪都能飞起来”。对于这个理念雷总一直深谙其道,从小米的投资版图和经营方向上大家就可以看出,小米非常懂得借势。

2011年,正是移动互联网开始普及的元年,雷军从金山离开成立了小米,开启了自己的第二段人生,而小米也一夜之间红遍大江南北。而当新能源汽车成为下一个风口之后,小米也宣布下场造车。从本质上来看,小米更加青睐于轻投资,微创新得领域。

而研发芯片本身就是一个重投资且见效慢的领域,对于现在的小米来说,并不是一个非常合适的实机。


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如何看待小米新发布的澎湃c1专业影像芯片

不具备自己的芯片,很难稳住高端。小米从isp开始做起,是一个良好的开始,尽管第一代未必效果多好,但好好做的话就真正有了高端差异化的路线。

从产业需求角度来说,中国制造2025的诉求就有芯片技术。一个企业要想获得兴盛,需要顺应历史的潮流。我个人预测,在2025年要是没有自己的芯片大概率是没办法做5000+价位的(或者强行做但是销量可以忽略)。小米这个做法顺应了需求,那就会获得时代红利。

从产品竞争来说,今年高端可以说是“一水骁龙888+大底”,虽然说底片有的大一些有的小一些,有的是广角大底,有的是主摄大底,但最终很难给出实质性的差异。有了自己的isp虽然不至于第一代就能真正做出差异,但是一旦开启了一套路线(例如华为的超感光路线或者苹果的deepfusion路线),那就真正能做出一个自己的差异。

澎湃C1可能还谈不上给友商出难题,但如果下足功夫,澎湃C2、C3,总有一代可以做到友商可望不可及的技术路线。拍照可以做极限清晰,可以做自然色彩,可以做多摄协同,可以做超感光……但是这些技术路线只有自有isp的时候,才能真正做到人无我有。

今年华为因为芯片暂时还没有着落,大概率不会有太大动作;明年即使有着落,也会因为研发受影响的缘故难以立刻拿出新的技术路线——换言之,2021-2022是各家展示自己不成熟的技术的最好机会,因为不需要直面华为的竞争。

最后,希望在华为受限的这段时间,看到国内厂商奋勇直追,在一些自研技术而不是自言技术上弯道超车。一枝独放不是春,对吧?

小米再做芯片!这次能否成功

现在就说小米再做芯片能否成功还为时过早,毕竟芯片制造工程庞大,周期长不说,还有许多专利限制,这是一个非常烧钱的项目。不管成不成,只要有这种决心都是好的。

松果澎湃起点够低,但依然未能延续

很多人一看到小米做芯片就会想到小米之前的“冉冉中国芯”,澎湃S1表现一般不说,甚至后续出现断档,没法继续。所以对小米这次再做芯片根本就不看好,认为这是小米上市后放的烟雾弹,旨在提升股市。

甚至会把小米的澎湃芯片和华为的海思麒麟做比较,并不看好小米再做芯片。但话说回来,小米能做一次,那就能做二次。之所以没有继续松果芯片的研发,无非就是初期投入太大,当时小米的利润率还不足以支撑这么烧钱的项目。加上第一代芯片的口碑实在一般,所以小米就放弃了。

既然打算再做芯片,那小米肯定是有备而来

小米之所以选择在2021这个时间点组建团队再出发,那肯定是经过深思熟虑的。并且这次做芯片并不是无脑出发,吸取上次失败的经验后,小米做芯片更有底气。

在最大的资金难题方面,今日的小米已经不用担心了,按照雷军的说法,小米账上现金有1000多亿,连造车都投入100亿美元,那芯片上随便投点也够养活了。现在小米的营收非常可观,利润率也有很大提升。相比五年前的澎湃S1,现在的小米至少不会因为没钱而搁浅项目。

小米之所以选择这个时候做芯片有两个原因:

1、现在小米每年的销售量非常可观,保守也有1.5亿台,这么大的需求量采购芯片都是一项巨大开支,不管是从成本考虑还是从口碑的角度,自研芯片肯定更有优势。

2、小米已经开始造车,未来这个领域对芯片要求也很高,所以早点把芯片项目支棱起来,那后续小米更好铺路。

看看华为,当手机还没做好的时候就开始自研芯片,等到芯片成熟后手机项目也很成熟了。当然华为的芯片受限,催生了小米再造芯片也说不定。一方面小米想把命脉掌握在自己手里,另一方面就是自研芯片的好处,不仅可以降低成本,还更有利于宣传。

所以,小米能在这种时候顶住压力再次投身芯片行业,那本就值得点赞。不管结果如何,这种精神是值得赞扬的。

为什么同样是研发芯片,华为一片叫好,小米澎湃却被冷嘲热讽

我是不知道你在看到一片叫好的,至少在麒麟开发初期都是嘲讽的,不信的可以看看刘作虎说的什么话。更何况麒麟哪怕发展到现在也还是被一堆人喷,比如什么自研的猪肉不香啊啥的,我们只不过是重复了小米某卢姓高管的话就能叫冷嘲热讽么?

vivo造芯轮廓越发清晰,手机厂商涉足芯片领域背后有何野心

谢邀!

其实这个问题很简单,所以要这么做,因为拍照是一个核心的竞争点,而恰巧的vivo对于拍照可能有更高的要求,尤其是从它和蔡司镜头的合作来看,势必是想要通过软硬件的结合将拍照打造成vivo的绝对的核心的长板。

而从拍照的要素来看,首先基础的传感器不可或缺,其次辅助的一些元器件也必不可少,比如说光学防抖的技术以及镜头,还包括一些专业的工艺,而后还有软件层面的针对性的优化。

那这些呢,其实只是拍照层面的一环,从最底层的来说,最主要的还包括处理器中专门处理图像的ISP,比如全新一代的高通骁龙888,虽然说在发热方面略微出了一些问题,但其ISP的技术相当强大,能够同时支持三颗摄像头拍摄,也正是因此,高通骁龙888能够有效的支持那些在拍照上有需求的产品。

所以从某种程度上来说,一个拍照好的产品,既需要强大的传感器,也需要很好的优化能力,更需要超强的ISP,只不过高通作为一个芯片厂商,他虽然已经很努力的在升级ISP技术,但还是无法满足一些厂商的需求。

比如目前智能手机厂商都在尝试,在智能手机上搭载两枚主摄或者是三枚主摄,而同时处理这几枚主摄的话,就需要非常强大的计算能力,也需要非常强大的图形处理能力,从本质上来说,高通骁龙处理器的ISP已经足够强大,但仍然无法满足厂商的需求。

所以在这样的基础条件之下,智能手机厂商就不得不另辟蹊径,尽管目前智能手机厂商想要制造完整的芯片还是非常困难的,但是可以从ISP入手,逐渐的摸清制造芯片的逻辑过程,攒下足够多的经验,为将来在芯片领域的发展打下坚实的基础!

同时研发ISP也被称之为智能手机厂商的发展方向,一旦走上这条路线,说明在相机系统一定有更高的要求,比如以vivo为例,目前我们已经掌握的消息是vivo正在尝试在新的顶级旗舰产品上搭载三枚主摄级别的传感器,以此来达到更好的拍照效果。

而三枚主摄级别的传感器其实威力是非常巨大的,它可以保证辅助镜头也能够达到非常好的效果,比如说超广角镜头以主摄级别的传感器所带来的画质是一般的超广角镜头,完全无法媲美的而超长焦镜头以主摄级别的传感器搭载,最终拍出来的成片所造成的变焦损失也是最少。

再加上vivo目前和蔡司进行了深度的联合,也就是说未来它的顶级旗舰产品仍然能够使用彩色的光学镜头和彩色联合进行研发的影像系统,还能够使用彩色最顶级的技术,T*镀膜工艺。

同时在今年的第一季度vivo成为了国产手机销量第一的厂商,证明vivo同样可以做国产手机厂商的老大,所以当目标无限被放大之后,vivo就希望通过产品的竞争力,通过核心的元器件的竞争力来打造自己的产品。

我们在vivo X60系列上已经看到了最强的核心竞争力,在使用三星GN1传感器和索尼IMX598两枚主摄之后, vivo已经解决了拍照和拍摄视频以及超广角的问题,下一次就是在超长焦的镜头上,如果能再进一步,这几乎就是非常完美的。

一切的一切,都在说明,vivo在争第一!

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