cpu体积越小是不是性能就小
大核为三发射甚至四发射(小核一般为双发射)， 加上小核不具备的乱序执行技术，加快了指令处理速度，提升了总线吞吐能力，直接带来的就是大核性能比小核高2到3倍。
在绝大多数用户使用场景下，均是单核在发挥作用，单核的品质对手机的性能起着决定性作用。单线程应用场景也是用户操作场景最多的，比如说安装或启动一些app。引入一个大核，可以将用户体验飙上一个新的台阶。
一个形象的比喻能说明单核性能的重要性：“大多数时间都是一个核心在干活，剩下的核心在围观。
为什么cpu体积不增大
因为显卡不同于CPU，显卡的体积和PCB面积比较大，一些高端显卡甚至能达到30cm以上，而且显卡上除了GPU芯片以外还有好几个显存颗粒，还有专门的供电电路，别小看了显存和供电，这两部分的发热量有时候一点不亚于GPU核心，所以做好一体化散热措施非常重要。CPU结构就简单多了，
只有一个小小的PCB板和上面的CPU核心，还有一些密密麻麻的小电容，但是没有发热量巨大的供电原件（全设计在主板上了），然后也没有显卡上的专用显存，因为主板上有内存插槽，这样CPU自然不需要显卡上那么复杂巨大的一体化散热方案，
只需要基本的散热器和风扇就足够了。显卡为什么比CPU容易坏？原因就是CPU上的发热结构太简单了，只要做好CPU核心的散热就没有问题。显卡因为一体化散热做的不好导致供电原件损坏或者显存损坏的案例非常多，所以购买显卡尤其是中高端显卡一定要选择大品牌高品质的产品，显存和供电的散热措施，
要知道，高温对于这两部分的寿命影响是很大的，每降低1度可能都会增加很多的寿命。于今天的游戏玩家来说，高性能游戏显卡将会是我们游戏主机中不可代替的重要核心硬件。但游戏显卡所具备的大型图形处理器GPU也是计算机中发热量最大的部分之一，其发热量完全超过了同级别的CPU。因此显卡散热器也成为了显卡的辅助部分，甚至在这些年的不断发展之中逐渐占据了重要地位。
cpu有大小吗
cpu没有区别
主要区别屏幕大小，电池容量，以及重量和价格都不一样，还有一点mini并不支持双卡。
iPhone13参数
cpu:A15处理器，屏幕大小：6.1英尺，屏幕分辨率：2532x1170像素，屏幕材质：OLED，1200W前置原深感摄像头，1200W后置摄像头广角F1.6+1200W超广角F2.4，电池容量：3227mAh，重量173g。
iPhone13mini参数
cpu:A15处理器，屏幕大小：5.4英尺，屏幕分辨率：2340×1080像素，屏幕材质：OLED，1200W前置原深感摄像头，1200W后置摄像头广角F1.6+1200W超广角F2.4，电池容量：2406mAh，重量140g
屏幕和机身尺寸
iPhone13采用6.1英寸的OLED屏机身尺寸146.7x71.5x7.4mm，iPhone13mini采用5.4英寸的OLED屏幕机身尺寸131.5x7.65x64.2mm
iPhone13可以支持双卡双待5G，iPhone13mini只能支持单卡5G
电池续航iPhone13续航音频最长75小时、本地视频最长19小时、流媒体最长15小时，iPhone13mini音频最长55小时、本地视频最长17小时、流媒体最长13小时
为什么cpu那么小
现在的手机芯片都是ARM架构，而ARM架构中又有大核心和小核心两类，像A76和A77就属于高性能的大核心，频率高，流水线长，可以满足像大型游戏等高负载应用的需求，而除了这些大核心架构以外，ARM还有A53这类的低功耗核心，这类核心采用顺序执行架构，流水线短，频率较低，能耗也比大核心低很多。
为什么一颗手机芯片同时具备A76和A53这样的大小核组合呢？其实目的就是通过这样的组合让手机芯片的性能和能耗矛盾得以改善，如果你只是在上网、刷微博的话，那么手机芯片就只会开启A53这样的低功耗小核心，而如果玩游戏或者看超清视频的话，那么手机芯片就会开启A76这样的大核心来更好地完成任务。
cpu最小单位
CPU调度的基本单位是是线程。线程是操作系统能够进行运算调度的最小单位。
一条线程指的是进程中一个单一顺序的控制流，一个进程中可以并发多个线程，每条线程并行执行不同的任务。在Unix System V及SunOS中也被称为轻量进程（lightweight processes），但轻量进程更多指内核线程（kernel thread），而把用户线程（user thread）称为线程。
cpu内部的大小以及对cpu的性能影响很大
cpu内部硅片有指甲盖大小，封装后都是5厘米左右，手机类的单片机设备可以只有瓜子大小，例如：
AMD 65nm Athlon X2为126平方毫米
3MB二级缓存45nm Core2Duo的尺寸为81平方毫米
6MB二级缓存45nm、Core2 Duo的尺寸为107平方毫米
6MB二级缓存的45nm、Core2Quad的尺寸为81mm
CPU尺寸设计的较小有以下原因：
1、晶圆规格，新的规格意味着新的生产设备和生产线，代价昂贵，而且晶圆在一定质量的范围内，做不了太大。
2、时序和延迟，CPU如果太大了，内部运算单元间的延迟就会加大，和cache的延迟也会加大，性能的提升曲线会变陡，直到还不如多颗CPU。
3、 发热，发热量指数增加，别说风冷，水冷油冷都降不下来。
为什么cpu越做越小性能越强
越小越好啦,现在的赛扬1610,性能都能秒了以前的65nm老酷睿2了,但是性能却也不是由工艺制成说了算,22nm的高规格赛扬性能也只和28nm的奔腾最低端产品差不多,只是一代一代升级下来,结果就比较客观了,一般升级都是这样,45nm最低端中的高性能,性能肯定比65nm次低级中的一部分高主频性能要好.最具体的就是赛扬E3400和奔腾E2200,E3400的价格那时候比E2200还低,但是性能完胜奔腾E2200,一样的道理,奔腾E6700的性能同样比65nm的酷睿2要好！
cpu面积很小
我们知道，CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。 Socket 478 最初的Socket 478接口是早期Pentium 4系列处理器所采用的接口类型，针脚数为478针。Socket 478的Pentium 4处理器面积很小，其针脚排列极为紧密。英特尔公司的Pentium 4系列和P4 赛扬系列都采用此接口，目前这种CPU已经逐步退出市场。 但是，Intel于2006年初推出了一种全新的Socket 478接口，这种接口是目前Intel公司采用Core架构的处理器Core Duo和Core Solo的专用接口，与早期桌面版Pentium 4系列的Socket 478接口相比，虽然针脚数同为478根，但是其针脚定义以及电压等重要参数完全不相同，所以二者之间并不能互相兼容。随着Intel公司的处理器全面向Core架构转移，今后采用新Socket 478接口的处理器将会越来越多，例如即将推出的Core架构的Celeron M也会采用此接口。 Socket 775 Socket 775又称为Socket T，是目前应用于Intel LGA775封装的CPU所对应的接口，目前采用此种接口的有LGA775封装的单核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及双核心的Pentium D和Pentium EE等CPU。与以前的Socket 478接口CPU不同，Socket 775接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以775个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 775插槽内的775根触针接触来传输信号。Socket 775接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。随着Socket 478的逐渐淡出，Socket 775已经成为Intel桌面CPU的标准接口。 Socket 754 Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平台最初发布时的CPU接口，具有754根CPU针脚，只支持单通道DDR内存。目前采用此接口的有面向桌面平台的Athlon 64的低端型号和Sempron的高端型号，以及面向移动平台的Mobile Sempron、Mobile Athlon 64以及Turion 64。随着AMD从2006年开始全面转向支持DDR2内存，桌面平台的Socket 754将逐渐被Socket AM2所取代从而使AMD的桌面处理器接口走向统一，而与此同时移动平台的Socket 754也将逐渐被具有638根CPU针脚、支持双通道DDR2内存的Socket S1所取代。Socket 754在2007年底完成自己的历史使命从而被淘汰，其寿命反而要比一度号称要取代自己的Socket 939要长得多。 Socket 939 Socket 939是AMD公司2004年6月才推出的64位桌面平台接口标准，具有939根CPU针脚，支持双通道DDR内存。目前采用此接口的有面向入门级服务器/工作站市场的Opteron 1XX系列以及面向桌面市场的Athlon 64以及Athlon 64 FX和Athlon 64 X2，除此之外部分专供OEM厂商的Sempron也采用了Socket 939接口。Socket 939处理器和与过去的Socket 940插槽是不能混插的，但是Socket 939仍然使用了相同的CPU风扇系统模式。随着AMD从2006年开始全面转向支持DDR2内存，Socket 939被Socket AM2所取代，在2007年初完成自己的历史使命从而被淘汰，从推出到被淘汰其寿命还不到3年。 Socket 940 Socket 940是最早发布的AMD64位CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道ECC DDR内存。目前采用此接口的有服务器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX。随着新出的Athlon 64 FX以及部分Opteron 1XX系列改用Socket 939接口，所以Socket 940已经成为了Opteron 2XX全系列和Opteron 8XX全系列以及部分Opteron 1XX系列的专用接口。随着AMD从2006年开始全面转向支持DDR2内存，Socket 940也会逐渐被Socket F所取代，完成自己的历史使命从而被淘汰。 Socket 603 Socket 603的用途比较专业，应用于Intel方面高端的服务器/工作站平台，采用此接口的CPU是Xeon MP和早期的Xeon，具有603根CPU针脚。Socket 603接口的CPU可以兼容于Socket 604插槽。 Socket 604 与Socket 603相仿，Socket 604仍然是应用于Intel方面高端的服务器/工作站平台，采用此接口的CPU是533MHz和800MHz FSB的Xeon。Socket 604接口的CPU不能兼容于Socket 603插槽。 Socket A Socket A接口，也叫Socket 462，是目前AMD公司Athlon XP和Duron处理器的插座接口。Socket A接口具有462插空，可以支持133MHz外频。 Socket 423 Socket 423插槽是最初Pentium 4处理器的标准接口，Socket 423的外形和前几种Socket类的插槽类似，对应的CPU针脚数为423。随着DDR内存的流行，英特尔开发了支持SDRAM及DDR内存的i845芯片组，CPU插槽也改成了Socket 478，Socket 423接口也就销声匿迹了。 Socket 370 Socket 370架构是英特尔开发出来代替SLOT架构，外观上与Socket 7非常像，也采用零插拔力插槽，对应的CPU是370针脚。英特尔公司著名的“铜矿”和”图拉丁”系列CPU就是采用此接口。 SLOT 1 SLOT 1是英特尔公司为取代Socket 7而开发的CPU接口，并申请的专利。这样其它厂商就无法生产SLOT 1接口的产品。SLOT1接口的CPU不再是大家熟悉的方方正正的样子，而是变成了扁平的长方体，而且接口也变成了金手指，不再是插针形式。SLOT 1是英特尔公司为Pentium Ⅱ系列CPU设计的插槽，其将Pentium Ⅱ CPU及其相关控制电路、二级缓存都做在一块子卡上，目前此种接口已经被淘汰。 SLOT 2 SLOT 2用途比较专业，都采用于高端服务器及图形工作站的系统。所用的CPU也是很昂贵的Xeon（至强）系列。Slot 2插槽比SLOT 1更长，有了Slot 2设计后，可以在一台服务器中同时采用 8个处理器。而且采用Slot 2接口的Pentium Ⅱ CPU都采用了当时最先进的0.25微米制造工艺。支持SLOT 2接口的主板芯片组有440GX和450NX。 SLOT A SLOT A接口类似于英特尔公司的SLOT 1接口，供AMD公司的K7 Athlon使用的。在技术和性能上，SLOT A主板可完全兼容原有的各种外设扩展卡设备。它使用的并不是Intel的P6 GTL+ 总线协议，而是Digital公司的Alpha总线协议EV6。EV6架构是种较先进的架构，它采用多线程处理的点到点拓扑结构，支持200MHz的总线频率。 萊垍頭條
为什么cpu越来越小
受电脑运行的时间的影响，跑分越来越低的话，多为硬件质量本身有问题，一般情况下，跑分都应该是在一个比较小的范围之内变化是对的，变化太大的话，多为硬件质量不好。另外，如果你的电脑上后台启动的程序越多，也会影响这个结果。特别是有些不会打理电脑的，附着开机时间的变化，跳一大堆广告出来的这些人，他的跑分结果只会越来越低。
另外，电脑花多少钱买的和你电脑值多少钱是没有关系的。比如有些开大奔的人他的车技让人无语。完全可以花9K买一个性能在4k-5k的电脑，正常的。
CPU太小
CPU使用率很低，但是打开什么都很慢，这首先和你的电脑的主板是有关联的，如果一个低配置的主板即使CPU性能很高，他也是带动不起来CPU的，还有就是你的内存不够大，内存小会让你的软件根本无法在你的内存里面去运行，还有一个就是硬盘空间的大小，硬盘空间太小，无法运行软件，所以说要想电脑运行速度快，主板，CPU，硬盘内存以及显卡就是最重要的5个配置。
cpu体积越大越好吗
众所周知，CPU的性能和芯片中所拥有的晶体管数量呈正相关。如果制程不变，只要芯片面积翻倍，性能也会相应的提升，那是不是意味着CPU面积越大就越好呢？
其实不然，目前CPU的大小，已经是综合各方面考量之后的最优解。如果无限度地堆料增大芯片面积，性能、散热和供电就无法平衡，数据传递效率也难以保障。

1.性能、散热和供电无法平衡
随着CPU性能的上升，发热量也随之剧增。如果将核心面积继续增大，乃至翻倍，散热的要求可就无法满足了。同时，在供电方面，目前主板CPU供电接口大多是3*8PIN接口，可以满足1080W的功耗需求，我们日常的电脑电源总功率一般只有500W、600W左右。随着晶体管数量的上升，CPU的功耗就会急剧增高，给主板和电源带来巨大压力。
2.数据传递效率
在数据传输方面，虽然CPU与主板之间的数据传输主要通过针脚来完成，但针脚最终也会转接至主板平面，向CPU四周传输而出。CPU面积增大一倍，可以放置针脚的面积也同步增大一倍，但最终传输数据的CPU周长则只能增加0.4倍左右，这样一直增大下去，CPU周围的走线空间最终将会告罄，满足供电和数据传输的要求变得非常困难。
综上，如果强行把芯片做到封装的大小甚至更大，只会达到事倍功半的效果。
