骁龙875手机处理器根据三星手机5nm工艺制造打造出，选用“1+3+4”八核心制定，当中“1”为超大核心CortexX1，最高值性能提升比CortexA78高23%，称得上真正意义上的“超大核”。那么高通骁龙875的跑分是多大呢？今天就让小编给大家介绍一下。
高通骁龙 875 新机工程机跑分实测，其中 Geekbench4 单核跑分 4900 分左右，而多核跑分可达 14000 左右。作为参考，目前高通骁龙 865 机型的 Geekbench4 单核跑分约为 4300 左右，而多核跑分约为 13000 左右。
骁龙 875 处理器基于三星 5nm 工艺制程打造，采用 “1+3+4”八核心设计，其中 “1”为超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%，堪称真正意义上的 “超大核”。
一般来说，工程机由于性能释放以及调教问题，跑分情况会与最终版本的机型跑分存在一定差距。
高通将于 12 月 1 日举行 2020 高通骁龙技术峰会，届时全新 5nm 旗舰芯片骁龙 875 有望将正式亮相。
