congatec已推出了十二个新的模块化计算机，这与Intel IOTG（物联网集团）推出其第11代Intel Core处理器相吻合。
这些新模块基于低功耗高密度Tiger Lake SoC，提供了显着更高的CPU性能和近3倍的GPU性能，以及最新的PCIe Gen4和USB4支持。
根据congatec的说法，COM-HPC和COM Express模块式计算机将有助于加速苛刻的工业和嵌入式环境中许多性能饥渴的无风扇边缘应用。典型的新边缘计算任务包括工业和触觉式物联网，机器视觉和态势感知，实时控制和协作机器人技术，以及具有可在所有四个新CPU上运行的推理工作负载的实时边缘分析和人工智能（AI）核心，或在全新的Intel Iris Xe图形的多达96个图形执行单元上。
“除了最新的PCIe Gen4和USB4支持之外，最令人印象深刻的功能之一就是新的Intel Iris Xe显卡的带宽大大增加。与基于第8代Intel Core处理器技术的先前模块相比，性能几乎提高了两倍。这为图形密集型医学成像和沉浸式数字标牌领域以及工业机器视觉和基于AI的公共安全领域提供了许多新机会，在这些领域中，实时捕获和分析多个视频流对于对象识别至关重要”，康佳特（Congatec）首席技术官格哈德·埃迪（Gerhard Edi）说。
“对于协作机器人，自动驾驶汽车，人工智能或非接触式零售市场等要求苛刻的物联网应用，congatec的基于第11代Intel Core处理器的模块利用了CPU和GPU的'全部计算'功能。这些新平台与英特尔时间协调计算技术，广泛的虚拟化技术以及带内纠错技术相结合，有助于最大程度地减少抖动，是满足关键实时计算应用需求的理想选择。”英特尔工业技术高级总监Jonathan Luse强调说解决方案部。
作为COM-HPC和COM Express模块式计算机的补充，新的Intel IOTG嵌入式产品系列的新增支持将大大扩展OEM的可能性。
conga-HPC / cTLU COM-HPC客户端大小A模块以及conga-TC570 COM Express Compact模块将与新的可扩展的第11代Intel Core处理器一起提供。这两个模块都是第一个在第4代性能中支持PCIe x4的模块，用于连接具有大量带宽的外围设备。此外，设计人员可以利用8个PCIe Gen 3.0 x1通道。在COM-HPC模块提供最新的2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen2和8x USB 2.0的情况下，COM Express模块提供4x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0，符合PICMG规范。
COM-HPC模块提供2个2.5 GbE的网络连接，而COM Express模块执行1个GbE，并且都支持TSN。声音通过COM-HPC版本中的I2S和SoundWire提供，并通过COM Express模块中的HDA提供。
还为所有领先的RTOS提供了全面的板级支持软件包，包括Real-Time Systems以及Linux，Windows和Chrome的虚拟机监控程序支持。
