从拆解的红米k30pro中，对比前些时日发布的865手机怎么样

从拆解的红米k30pro中，对比前些时日发布的865手机怎么样

小白数码之家，为您解答！

红米产品总监王腾的这波未发先拆的骚操作，我也是从没见过，但是不得不说，它所达到的宣传效果还是不错的，热度甚至不亚于大哥小米10系列，做拆机视频的小伙伴可能要哭晕在厕所！言归正传，通过王腾的拆机视频，对比其他的骁龙865手机来讲的话，我们可以看到红米K30Pro的机身内部设计是非常紧凑的，特别是那块三明治设计的主板，而且在散热方面下了很大功夫。那为什么会这么紧凑呢？为什么要在散热方面下功夫呢？下来给大家进行分析！

为什么红米K30Pro的主板设计那么紧凑？

用卢总的话来讲主要是因为：5G、弹出式、相机居中、大电量这几个方面，所以红米K30Pro的主板不得不采用三明治设计，三明治主板有优点，但也有也有明显的缺点。

【原因】

。5G

一款手机支持5G，不仅仅是CPU集成5G或者外挂5G芯片就OK了的，除了这些东西，它还有加入很多元器件来组合，所以在元器件的数量上，5G的主板会比4G的多出很多。这样的话，就需要更多的手机空间，但是手机空间是有限的，所以你只能增加各种元器件的密集程度，也就是得做得更紧凑一些。

。弹出式

从超级视频可以看到红米K30Pro的弹出式镜头的模组，占据了很大的一块地方，差不多占据了上半部分的四分之一，还有耳机孔也需要地方，所以现在有很多手机舍弃耳机孔也是因为这个原因。

。相机居中

红米K30Pro的四摄相机模组，加上居中的设计，也占据了主板的很大的空间，如果加上耳机孔和弹出式模组的话，几乎占据了主板部分三分之一的空间。

。大电量

还有此次红米K30Pro为了保证续航，采用4700毫安的大电池容量，所以最后留给主板的空间就很少了。

【三明治主板的优缺点】

所以因为上面这些原因，红米K30Pro只能采用紧凑的三明治主板的设计。虽然说采用三明治的主板设计可以节省更多的手机空间，提高手机空间的利用率，但是缺点也是非常明显，那就是会增加手机的厚度，而且散热不好。为什么这么讲呢?

其实你想一下就知道了，三层设计，怎么可能不厚，然后三层叠加在一起，主板的散热比较集中，而且主板主板与主板之间的地方散热是比较困难，这就好像一个加热的三明治，拿出来是不是两个面都变凉了，中间的还是热的，就是这个道理。再加上865的发热又比较高，所以红米K30Pro不得不采用超大面积的VC散热板才能压得住，但你也可以看到，为了这个超大面积的散热板挖去了中框很大的一块地方，机身的强度肯定会受到一点点影响。所以说三明治有优点也有缺点！

对比其他手机厂商呢？

由于其他的865手机大部分都是采用挖孔设计或者相机居左或居右设计，所以就没有了红米K30Pro的这些烦恼，所以都采用一层主板的结构，散热上也不需要想红米K30Pro下那么大的功夫。下面是小米10Pro、IQOO3、OPPOfindX2的超级图，你对比一下就知道啦！

红米手机怎么开壳

红米手机后壳打开的方法如下：　　一、传统方法　　开盖时首先必须要有一个力的支点，然后给后盖一个开盖的向上受力点，红米手机和小米2的开盖的支点都是在Mi LOGO上方，受力点在USB口处。　　传统的开盖的步骤：　　1. 右手五指固定手机 (注意不是全部握住)，不用特别用力只是稳住手机即可；　　2. 左手操作手机下部开盖；　　3. 左手四指用力按住米LOGO上方的支点；　　4. 左手拇指食扣住USB口轻轻用力往上拉，手机下部拉开了一个口后，这样手机盖就很容易打开了。　　二、最新方法　　如果细心就会发现在红米手机按键的同侧下端有个一厘米左右的凹槽，这个小凹槽就是为了不习惯传统开盖方法的用户设计的，只要扣开这个凹槽，就轻松打开红米手机后盖了。