天玑7050相当于高通骁龙778G处理器，天玑7050是联发科新发布的一款中端处理器，其与高通骁龙778G都是基于台积电6nm工艺制程，同为八核心设计，但天玑7050为2个2.6GHz的A78性能核心和6个2.0GHz的A55核心，GPU是Mali-G68，而骁龙778G则是1个2.4GHz的A78性能核心和3个2.2GHz的A78核心以及4个1.8GHz的A55核心，GPU为Adreno 642L，两者性能相当接近，安兔兔跑分同为52万分左右。
以下是天玑7050相当于骁龙778G处理器的具体内容：
1.定位与工艺：两款处理器都定位为中端处理器，都搭载在各个手机厂商的中端机型上，都同样使用了台积电成熟的6nm工艺制程，拥有不错的发热和功耗控制，能够在保持性能释放的同时，使手机实现更长时间的续航，因此在定位和工艺制程上相当。
2.CPU与GPU：两款处理器同样采用了八核心设计，但天玑7050为2个2.6GHz的A78性能核心和6个2.0GHz的A55核心，GPU是Mali-G68 MC4，而骁龙778G则是1个2.4GHz的A78大核心和3个2.2GHz的A78核心和4个1.8GHz的A55核心，GPU为Adreno 642L。GeekBench5跑分中，天玑7050单核为938分、多核为2385分，而骁龙778G单核为800分，多核2900分，因此大核心频率更高的天玑7050单核性能略强骁龙778G，而大核更多的骁龙778G则是在多核性能中优于天玑7050。总体来说，日常使用两者的性能差距不大，安兔兔跑分同为52万分左右，因此在性能上相当。
3.其他功能：两者同样拥有AI计算引擎，其中天玑7050搭载APU3.0，支持基于APU3.0的多种AI运算能力，高通骁龙778G则使用了第六代的Hexagon 770 人工智能引擎，具有12TOPS性能。两者也都支持5G、Wifi6、蓝牙5.2等技术，在其他功能的支持方面也相当接近。
