今天下午，知名数码博主@数码闲聊站 在微博发文称，联发科天玑8000系列芯片的新机会在下个月正式登场，而Redmi甚至有望首发。
结合相关爆料来看，有望会首发天玑8000的Redmi新机应该会是K50正代的三款新机之一，不过具体信息还不太清楚。
不过，有海外爆料人OnLeaks今天带来了Redmi K50 Pro的高清渲染图，并且公布了一些基础配置。
根据爆料显示，Redmi K50 Pro正面将搭载一块6.6英寸的居中打孔屏幕，整体依然是直边设计，没有引入小米旗舰的双曲面设计，这也更受性价比用户的欢迎。
背部设计上，Redmi K50 Pro与前代出现了较大差异，采用了类似小米Civi的阶梯式设计，上方的相机模组中的三摄呈三角形排列，下方则有一个条形的闪光灯。
值得一提的是，此前小米Civi就被成为最美小米手机，这次Redmi K50 Pro沿用这个设计，预计也会更受欢迎。
机身尺寸方面，消息称Redmi K50 Pro大概在163.2 x 76.2 x 8.7毫米，加上后摄的凸起则为11.4毫米的厚度。
你觉得Redmi K50 Pro的新设计怎么样?
原标题：下月登场!Redmi K50 Pro渲染图曝光：居中打孔+阶梯三摄
