电脑cpu外形与功能|笔记本cpu外观

笔记本cpu外观

13代cpu和12代不一样

Intel 13代酷睿核显被曝性能不如12代,差距高达20% Intel在下半年会推出13代酷睿,代号RaptorLake,也是Intel7工艺及大小核架构的,相当于12代酷睿的优化版,主要是增加8个效能核E核,总计8大16小,24核32线程。

现在13代酷睿RaptorLake已经出现在了SiSoftware的测试数据库中,代号识别的很准确,不过这次偷跑的主要是iGPU核显部分,可以看出有32个EU单元,256个流处理器单元,频率1.2GHz,搭配DDR5内存,容量12.8GB,估计总容量就是16GBDDR5了,频率不确定。

英特尔cpu外观

intel处理器的后缀字母含义如下：

1、台式机处理器部分。

后缀+X至高性能处理器;

后缀+E代表嵌入式工程级处理器；

后缀+S代表低电压处理器；

后缀+K代表不锁倍频处理器；

后缀+T代表超低电压处理器；

后缀+P代表屏蔽集显处理器。

2、笔记本处理器部分。

后缀+ M代表标准电压处理器；

后缀+ U代表低电压处理器；

后缀+ H高电压且不可拆卸处理器；

后缀+ X代表高性能处理器；

后缀+ Q代表4核心至高性能处理器；

后缀+ Y代表超低电压处理器。

若同时具有两个字母组合的，含义分别是字母的组合。

笔记本cpu构造

运算器，控制器，存储器构成

1、运算器的基本功能是完成对各种数据的加工处理，例如算术四则运算，与、或、求反等逻辑运算，算术和逻辑移位操作，比较数值，变更符号，计算主存地址等。运算器中的寄存器用于临时保存参加运算的数据和运算的中间结果等。运算器中还要设置相应的部件，用来记录一次运算结果的特征情况，如是否溢出，结果的符号位，结果是否为零等。

计算机所采用的运算器类型很多，从不同的角度分析，就有不同的分类方法。从小数点的表示形式可分为定点运算器和浮点运算器。定点运算器只能做定点数运算，特点是机器数所表示的范围较小，但结构较简单。浮点运算器功能较强，既能对浮点数，又能对定点数进行运算，其数的表示范围很大，但结构相当复杂。从进位制方面分为二进制运算器和十进制运算器。一般计算机都采用二进制运算器，随着计算机广泛应用于商业和数据处理，越来越多的机器都扩充十进制运算的功能，使运算器既能完成二进制的运算，也能完成十进制运算。

2、控制器又分指令控制器、时序控制器、总行控制器、中断控制器

一、指令控制器

　控制器是控制器中相当重要的部分，它要完成取指令、分析指令等操作，然后交给执行单元（ALU或FPU）来执行，同时还要形成下一条指令的地址。

　二、时序控制器

时序控制器的作用是为每条指令按时间顺序提供控制信号。时序控制器包括时钟发生器和倍频定义单元，其中时钟发生器由石英晶体振荡器发出非常稳定的脉冲信号，就是CPU的主频；而倍频定义单元则定义了CPU主频是存储器频率（总线频率）的几倍。

　三、总线控制器

总线控制器主要用于控制CPU的内外部总线，包括地址总线、数据总线、控制总线等等。

　四、中断控制器

中断控制器用于控制各种各样的中断请求，并根据优先级的高低对中断请求进行排队，逐个交给CPU处理。

3、储存器主要功能是存放程序和数据，程序是计算机操作的依据，数据是计算机操作的对象。存储器是由存储体、地址译码器、读写控制电路、地址总线和数据总线组成。能由中央处理器直接随机存取指令和数据的存储器称为主存储器，磁盘、磁带、光盘等大容量存储器称为外存储器（或辅助存储器）。由主存储器、外部存储器和相应的软件，组成计算机的存储系统。

他们与内存的关系：

很形象的告诉你

CPU是大脑，思考处理问题

内存是神经，过渡分配给显卡，声卡等等

笔记本cpu外观怎么看型号

查看电脑本机处理器型号的方法有如下两种。

方法一，直接查看的方法：

查看电脑外包装盒子，或者机箱、笔记本背面的标签，有写明处理器型号；

方法二，安装软件的查看方法：

下载安装鲁大师等软件，点击“硬件检测”可查看配置（显示系统、CPU、主板、内存、显卡、硬盘、显示器、光驱、声卡等详细信息）。

cpu的外观

从外观可以辨别。最好辨的是多晶。有点像大理石，一片结晶一片结晶地靠在一起，有点蓝。薄膜就像一般计算机上采用的，颜色均匀，黑色多。单晶和薄膜有点像，颜色均匀，但多为大面积，切成四方形，可是四角有截角，有些是圆形。单晶硅是高纯的硅晶体，做半导体芯片、太阳能电池等用，比较难制作，我国浙大在这方面有很强的技术。多晶硅就是很粗糙的东西了，各小晶体颗粒之间是混乱的排列，故有空隙。很容易制造。但是多晶硅虽然可以低廉地制造，但也可以用来做太阳能电池，虽然效率和寿命不一定很好，但廉价，不知道技术上是否完全过关？无论如何，没有单晶硅做的太阳能电池好，更不能去做半导体芯片（例如CPU）了。

笔记本CPU样子

1、找到笔记电脑桌面的“此电脑”。

2、选中“此电脑”并点击鼠标右键，找到管理并点击。

3、点击左侧菜单栏中的“设备管理器”。

4、在中间的菜单栏中找到“处理器”并点击。

5、此时就可以查看该电脑的cpu了。

6、有些电脑的“此电脑”是被固定在任务栏中，那就双击鼠标打开。

7、找到右侧菜单栏中的此电脑并点击鼠标右键。

8、找到“管理”并点击右侧打开，接下来的处理方式与上面方法一致。

笔记本cpu外观识别

CPU 的外部结构台式机的 CPU 外观和结构都非常的相似,从外部结构看主要由两个部分组成:一个是内核,还有一个是基板。

CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件，运算器和控制部件等。折叠运算逻辑部件可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换。

cpu外观尺寸

实在太多就列一部分

AMD CPU

型号规格主频/HT总线/L2

Socket 754 32位

Sempron 2600+ 1.6GHz/800MHz/128KB

Sempron 2800+ 1.6GHz/800MHz/256KB

Sempron 3000+ 1.8GHz/800MHz/128KB

Sempron 3100+ 1.8GHz/800MHz/256KB

Socket 754 64位

Athlon64 2800+ 1.8GHz/800MHz/512K

Athlon64 3000+ 2.0GHz/800MHz/512K

Athlon64 3200+ 2.0GHz/800MHz/1M

Athlon64 3400+ 2.2GHz/800MHz/1M

Sempron 2600+ 1.6GHz/800MHz/128KB

Sempron 2800+ 1.6GHz/800MHz/256KB

Sempron 3000+ br> 1.8GHz/800MHz/128KB

Socket 939(Winchester)

Athlon64 3000+ 1.8GHz /1G /512K

Athlon64 3200+ 2.0GHz /1G /512K

Athlon64 3500+ 2.2GHz /1G /512K

Socket 939(Venice)

Athlon64 3000+ 1.8GHz /1G /512K

Athlon64 3200+ 2.0GHz /1G /512K

Athlon64 3500+ 2.2GHz /1G /512K

Athlon64 3800+ 2.4GHz /1G /512K

Athlon64 4000+ 2.4GHz /1G /1M

Socket 939(Toledo)

Athlon64 X2 4200+ 2.2GHz x2 /1G /1M

Socket A

AthlonXP 2600+ 1.91GHz/333MHz/512KB

Sempron 2200+ 1.5GHz /333MHz/256KB

Sempron 2400+ 1.66GHz/333MHz/256KB

Sempron 2500+ 1.75GHz/333MHz/256KB

Sempron 2600+ 1.83GHz/333MHz/256KB

Sempron 2800+ 2.0GHz /333MHz/256KB

Intel CPU

型号规格（主频/FSB/L2）

LGA775 64位

Pentium4 506 2.66GHz/533MHz/1M

Pentium4 516 2.93GHz/533MHz/1M

Pentium4 531 3.0GHz/800MHz/1M

Pentium4 630 3.0GHz/800MHz/2M

Pentium4 650 3.4GHz/800MHz/2M

电脑cpu外观

是散热硅脂，也叫导热硅脂：　　导热硅脂的作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。因为制作再精良的散热片与CPU接触时都难免有空隙出现，因此我们很有必要使用导热硅脂填充CPU与散热片之间的空隙。通过增大两者的接触面积来改善导热的效果，避免因为CPU或者GPU的温度过高而损毁。但要注意的是，因为金属散热片的导热能力要比导热硅脂强得多，因此在这里使用导热硅脂仅仅是用来填补空隙，而不是用来连接CPU和散热片，切不可认为导热硅脂是散热主体，它只是帮助散热片散热而已。硅脂的种类　　事实上人们常说的散热硅脂也包含了：导热硅脂、散热硅胶的意思。虽然有所区别，但是这些都是通俗叫法。下面我们会对硅脂和硅胶加以区分。硅脂类　　白色导热硅脂。这种导热硅脂最常见，常温下是粘稠的液体状态，它在市场上被分成了不同的价格级别，其实这些不同价格的白色导热硅脂，区别就是粘稠度不同，大家要注意选择粘稠度适当的导热硅脂。　　灰色导热硅脂。原先这种导热硅脂是指Inter公司的原装导热硅酯，他在白色导热硅酯的基础上添加了一定的石墨，增强了导热性能。但是今年来随着技术的发展和创新，其他的一些厂商也加入了一些散热更好的介质，比如：银。代表产品“北极银”硅胶类　　硅胶的种类比较多，颜色也不一样，但是有一个特点就是：低温下凝固（固态），高温溶解（粘稠液态），具有导热性。通常一些散热块底部都有一些导热硅胶他们的工作原理：第一次使用的时候导热硅胶被CPU高温熔化然后均匀粘合CPU和散热块，由于散热块紧密接触CPU以后，在散热块的作用下温度很快降下来，于是CPU就和散热块通过导热硅胶紧密地联结起来了。　　需要注意的是，如果你单独去购买导热硅胶，必须要看清楚是导热硅胶！因为在工业上有一种硅橡胶，外观是白色牙膏状的，它的特点是防水、绝热、耐高温，刚好和硅胶相反。我的一位同学去购买的时候就遇到了JS结果买了硅橡胶回来粘上散热块以后，散热块居然一点温度都没有！！！购买时一定注意！！！