笔记本封装
通俗理解可以认为是CPU安装在主板上的方式比如一些一体机和笔记本里BGA封装是焊接死的,不好更换。
笔记本封装温度比cpu温度高
因为CPU温度指表面温度CPU核心温度当然是指核心温度,所以没有直接关系,温度不一样很正常。 如果有CPU核心温度比CPU温度高出很多的现象。这是由于芯片的传导决定的。只要没有导致死机就是正常的。如果出现死机的状况,那就是机子的通风问题。建议加装机箱风扇、加强通风效果。可以在侧面板(已经开有正对CPU的风道)和前面板(下部预留有安装位置)安装向内吹的风扇,在后面板上安装向外吹的风扇,效果不错。
笔记本封装命令
在不同的内存条上,都分布了不同数量的块状颗粒,它就是我们所说的内存颗粒。同时我们也注意到,不同规格的内存,内存颗粒的外形和体积不太一样,这是因为内存颗粒“包装”技术的不同导致的。一般来说,DDR内存采用了TSOP(Thin Small Outline Package,薄型小尺寸封装)封装技术,又长又大。而DDR2和DDR3内存均采用FBGA(底部球形引脚封装)封装技术,与TSOP相比,内存颗粒就小巧很多,FBGA封装形式在抗干扰、散热等方面优势明显。
TSOP是内存颗粒通过引脚焊接在内存PCB上的,引脚由颗粒向四周引出,所以肉眼可以看到颗粒与内存PCB接口处有很多金属柱状触点,并且颗粒封装的外形尺寸较大,呈长方形,其优点是成本低、工艺要求不高,但焊点和PCB的接触面积较小,使得DDR内存的传导效果较差,容易受干扰,散热也不够理想。FBGA封装把DDR2和DDR3内存的颗粒做成了正方形,而且体积大约只有DDR内存颗粒的三分之一,内存PCB上也看不到DDR内存芯片上的柱状金属触点,因为其柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,所有的触点就被“包裹”起来了,外面自然看不到。其优点是有效地缩短了信号的传导距离。
速度与容量:成倍提升
选择内存和CPU搭配的时候就是看内存带宽是否大于或者等于CPU的带宽,这样才可以满足CPU的数据传输要求。从带宽公式(带宽=位宽×频率÷8)可以得知,和带宽关系最紧密的就是频率。这也是为什么三代内存等效频率一升再升的原因之一,其目的就是为了满足CPU的带宽。
不仅速度上有所提升,而且随着我们应用的提高,我们也需要更大容量的单根内存,DDR时代卖得最火的是512MB和1GB的内存,而到了DDR2时代,两根1GB内存就只是标准配置了,内存容量为4GB的电脑也逐渐多了起来。甚至在今后还会有单根8GB的内存出现。这说明了人们的对内存容量的要求在不断提高。
延迟值:一代比一代高
任何内存都有一个CAS延迟值,这就好像甲命令乙做事情,乙需要思考的时间一样。一般而言,内存的延迟值越小,传输速度越快。从DDR、DDR2、DDR3内存身上看到,虽然它们的传输速度越来越快,频率越来越高,容量也越来越大,但延迟值却提高了,譬如DDR内存的延迟值(第一位数值大小最重要,普通用户关注第一位延迟值就可以了)为1.5、2、2.5、3;而到了DDR2时代,延迟值提升到了3、4、5、6;到了DDR3时代,延迟值也继续提升到了5、6、7、8或更高。
功耗:一次又一次降低
电子产品要正常工作,肯定要有电。有电,就需要工作电压,该电压是通过金手指从主板上的内存插槽获取的,内存电压的高低,也反映了内存工作的实际功耗。一般而言,内存功耗越低,发热量也越低,工作也更稳定。DDR内存的工作电压为2.5V,其工作功耗在10W左右;而到了DDR2时代,工作电压从2.5V降至1.8V;到了DDR3内存时代,工作电压从1.8V降至1.5V,相比DDR2可以节省30%~40%的功耗。为此我们也看到,从DDR内存发展到DDR3内存,尽管内存带宽大幅提升,但功耗反而降低,此时内存的超频性、稳定性等都得到进一步提高。
制造工艺:不断提高
从DDR到DDR2再到DDR3内存,其制造工艺都在不断改善,更高的工艺水平会使内存电气性能更好,成本更低。譬如DDR内存颗粒广泛采用0.13微米制造工艺,而DDR2颗粒采用了0.09微米制造工艺,DDR3颗粒则采用了全新65nm制造工艺(1微米=1000纳米)。
笔记本封装cpu怎么涂硅脂
01首先,取下GPU或CPU,
02使用螺丝刀取下用于固定散热部件的螺丝,取下散热部件。
03接着您便可以使用干净的无绒布(如擦镜头用的布)或者酒精棉,清除CPU或GPU上所残留的散热硅脂。
04清除干净后,我们便可以将新的散热硅脂,均匀的涂覆在上方。
要注意的是:
1、导热硅脂主要作用是填充CPU和散热片之间的空隙并非涂抹越厚越好。越厚,导热性能反而就越差,还容易出现气泡影响散热性能。
2、涂抹要均匀。对于普通的散热器底面,硅脂厚度大约为一张纸的厚度。硅脂涂好后把散热器放在CPU上,此时只能轻压,不能转动或者平移散热器,否则可能会导致散热器和CPU之间的硅脂厚度不均匀。
05涂抹完成后,我们再将设备散热部件,以及剩余的其他部件重新安装回原位即可。
以上就是涂抹硅脂的教程,需要注意的是,涂抹均匀,要尽可能的薄,在附带两个不规范的涂抹,
不规范涂抹硅脂:过多的散热硅脂
不规范涂抹硅脂:溢出的散热硅脂
不规范涂抹硅脂:不均匀的散热硅脂
笔记本封装有缝隙是质量问题吗
当走进电脑城的笔记本专卖店里,首先映入眼帘的自然是一排排摆放整齐、崭新漂亮的样机。
这类样机大多全天候运转,或者是被顾客们反复蹂躏、或者是销售人员无聊的时候消遣。因为不是自己的东西,相信谁在用样机的时候都不会精心。样机在柜台上的摆放时间也不同,一般大规模的经销商,厂商方面会提供样机。从新品上市一直到产品下市,摆放的时间很长。产品快下市时,以较低的价格(低于市面价2000-3000元),当二手机出售。这是比较好的,明确的告诉你就是样机。如果碰到小的经销商,经常是开箱后摆放一周到一个月,然后当新机出售,价格和全新机一样或者是市面价少那么一点(三五百元),这类才是最可恶的。 俺的HP M2000的群里,有将近20人买了M2010。到现在,除了个别人出现轻微掉漆的现象,只有一个朋友的硬盘坏掉了。当时俺就问一个卖HP本子的JJ,M2000的返修率如何,答曰:“不高啊,我这还没返修的呢”,俺就告诉她群里的一个朋友硬盘挂了,过一会她反问我,“那小子买的不会是样机吧”。晚上、俺问硬盘坏的那小子,确认他买的是不是样机。结果,他也不能确定,当时是缺货阶段,他买的那家店也就是这一台,已经开封的。相信2、3月份想买M2010的朋友都知道当时缺货的现象特别严重,他当时也着急买,当时见到有货很兴奋、验机的时候也没太仔细,而且生产日期也和他买本子的时候很接近,没考虑到样机的因素。现在回想,极其怀疑那个就是样机,以当时的供货情况来看,是用了一周左右的。 虽然不能因为这个确定样机就会有问题,但可以肯定的是,样机存在的隐患比较大,买笔记本电脑时应该查看、分辨是不是样机。俺觉得,如果对自己的水平不放心,在买的时候就只要未开封的机器,毕竟这个要求并不是很过分。当然,这也是被逼无奈的下策。下面先看芒果大叔的经验;商家从批发商或者代理商处拿到的货都是原包未拆封的,箱子上都会贴有原厂的封条,但不必一定追求要未拆封的机器,因为货物到手之后商家往往会拆包验货,这样原厂封条就破损了,尤其是在一些入货较少的小商铺中更是如此。你也可以向商家预定未拆封的原厂封装机器,但是不是很多商家愿意接受这样的预定。主机和电源的封装可能不完整(因为要验机),但是那些小配件的封装要是不完整就比较可疑了,因为在一眼就能够看透的塑料袋里面实在没有什么必要要拆出来看看的。 a.仔细观察键盘缝隙和屏幕边框中有没有较多的灰尘,还有出风口,使用过的机器风扇是不可能不转的,只要风扇运转就会带入灰尘。 b.检查键盘键帽和鼠标是否有磨损的痕迹,如果使用过一段时间,必然会在表面留下油亮的痕迹。c.拆下电池,检查被电池盖住的机器背面有没有指纹,通常笔记本电脑的背面机壳都会采用金属镀层,手一摸就一个手指印,而且很难擦掉。d.检查操作系统是否还是未解包的状态,原厂的操作系统是未解包状态的,开机就会自动进入注册画面,或者是虽然可用进入操作系统但是会要求你输入注册码才可以正常运作,否则就是一直是未注册的OEM状态,当然,也有一些3流厂商的机器开机就可以拥有完整的操作系统,这正从一个角度反映了这个厂家技术水平的低下,这样的机器一般JS是不屑于卖他的水货的,因为随之而来的问题能把他烦死, 仔细注意脚垫~~~都磨平了,原封装的本本怎么可能会磨平呢???样机是会长期暴露在店面供给大家使用试验的,底部的脚垫由于不同的反复移动肯定会磨损且甚至起油!新机的脚垫没有任何的印子。大家可以在购买的时候小心的用手摸,新的感觉是光滑,顺,和新鼠标底部的脚垫平滑整齐干净是一个道理。 一、还是前面说的,只要是没开封的,麻烦就少很多。二、选正规店面,一般厂商的官方网站上都会有授权经销商,可靠些。三、注意散热通风口、那里最容易有灰尘,还不容易擦。四:注意垫脚是否有磨损的痕迹,以及各种接口,特别是锁的接口,样机都会锁在那里防止被偷。五:查看生产日期,离你购买的时间越接近越好。 以上几条综合应用,单一拿出来都没效果。(第一条除外)以下方法适合特殊人群: 一:色诱术,套销售人员的话,此条为帅哥美女的专利,不过在销售人员面前,估计没啥作用。 二:查看销售人员是否有有手套,并且机器是否有塑料膜包着,符合这两条,机器上的手印和尘土可就不好找了。 三:如果视力不是很好,建议随身携带放大镜。笔记本封装系统
笔记本电脑卡升级换内存,增加内存条。
以笔记本电脑为例,大多数笔记本电脑是封装的,升级、扩展配置的自由度没有台式组装电脑那么高,当电脑出现卡顿时,能够直观提升电脑性能的升级措施就是增加内存条。
可能很多人不知道电脑内存是干什么用的,这里简单的说一下,当电脑安装完系统以后,用户使用鼠标控制电脑系统运行电脑系统中的软件,当用户运行某一个软件时,电脑的CPU会通过内存从电脑硬盘里调用数据,然后在内存中运行。这意味着内存的大小直接影响了CPU调用硬盘数据的速度,以及运行软件的数量。
所以,如果电脑出现卡顿的情况下,优先考虑增加内存空间。
笔记本封装方式
有两种方法比较快速有效:1、只把U盘做成启动盘就行了。因为本人用过一款小笔记本,没有光驱,每次电脑有问题需要重装系统,就得接上一只外置光驱,还要把系统光盘找出来进行启动。到网上下载BOOTUSB,把普通U盘做成启动盘就可以了。2、除了把U盘做成启动盘以外,把刚刚安装好的系统打包到硬盘,然后拷贝一份到U盘。系统安装好以后,要把全部驱动程序装好,常用软件装好,字库装好,设置好WINDOWS里面需要设置的项目,设置好软件所要设置的项目,安装好输入法并设置好,用超级免子魔法设置软件把输入法顺序调好,安装并设置好打印机、网络等。
全部做好以后用GHOST软件打包到电脑的E盘,然后拷贝一份到兼作启动盘的U盘上,由于文件有1G多,用2G的U盘就可以解决问题。如遇电脑出现严重问题需要重装系统,可以用这个U盘来启动并安装。安装速度很快,而且装了以后立即投入使用,除了不需要装驱动以外,还不用再装软件等。
笔记本封装温度
1、CPU封装温度,指的是表面CPU温度,就是说从表面CPU层的温度,一般还有内核温度,相差的度数不大,所以鲁大师看CPU温度还可以。;
2、中央处理器温度指CPU外壳温度,核心温度就是你CPU内核的温度,你是四核CPU,每一部分温度就是核心温度。;
3、一般核心温度和封装温度是接近的,cpu表面温度比后面者低不少
笔记本封装cpu更换
BGA是不可以更换的,CPU是焊在主板上的,一般低电压或者超低电压的CPU都是BGA封装的,正常电压的CPU一般都是PGA封装,也就是可以更换的。
笔记本封装代码
封装不需要太久,可能就是一个命令就可以执行。