电脑cpu如何比较
你应该不是把电脑CPU和手机CPU放在一起对比，如果只是在层次上进行对比的话，英特尔和高通都是把旗下的处理器划分为三个档次，英特尔的酷睿是i3、i5和i7，而高通骁龙是400、600和800，相应的都是从低端、中端到高端，在市场定位上是差不多的，包括AMD的锐龙3/5/7也都是借鉴英特尔的命名方式。
一定程度上你说的也没错，i7处理器算是英特尔民用级最高端的产品（现在又多了i9），和i7对位的就是骁龙855、苹果A12和麒麟980这样的高端手机芯片，但是你要知道，苹果A12和骁龙855这样的芯片已经算是手机中最顶级的芯片了，也就是说已经到了现有技术下的天花板，而英特尔一般的i7只是消费级处理器的最强者，往上还有至强平台和高性能X处理器平台，这些平台的CPU拥有更多的核心数和更大的缓存，价格也比消费级i7要高很多。
电脑CPU性能对比
1.主频
主频，也就是cpu的时钟频率，简单地说也就是cpu的工作频率，例如我们常说的p4(奔四)1.8ghz，这个1.8ghz(1800mhz)就是cpu的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，cpu的速度也就越快。主频=外频x倍频。
此外，需要说明的是amd的athlonxp系列处理器其主频为pr(performancerating)值标称，例如athlonxp1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53ghz的athlonxp标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、windows系统的系统属性以及wcpuid等检测软件中也都是这样显示的。
2.外频
外频即cpu的外部时钟频率，主板及cpu标准外频主要有66mhz、100mhz、133mhz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。
3.倍频
倍频则是指cpu外频与主频相差的倍数。例如athlonxp2000+的cpu，其外频为133mhz，所以其倍频为12.5倍。
4.接口
接口指cpu和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为slot，卡式接口的cpu像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应slot插槽，这种接口的cpu目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为socket，socket接口的cpu有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为socket370、socket478、socket462、socket423等。
5.缓存
缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与cpu交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——l1缓存，也称内部缓存；和l2缓存，也称外部缓存。例如pentium4“willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400mhz的前端总线，拥有256kb全速二级缓存，8kb一级追踪缓存，sse2指令集。
内部缓存(l1cache)
也就是我们经常说的一级高速缓存。在cpu里面内置了高速缓存可以提高cpu的运行效率，内置的l1高速缓存的容量和结构对cpu的性能影响较大，l1缓存越大，cpu工作时与存取速度较慢的l2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态ram组成，结构较复杂，在cpu管芯面积不能太大的情况下，l1级高速缓存的容量不可能做得太大，l1缓存的容量单位一般为kb。
外部缓存(l2cache)
cpu外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以pentium4willamette核心为外部缓存256k，但同样核心的赛扬4代只有128k。
6.多媒体指令集
为了提高计算机在多媒体、3d图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是intel的mmx、sse/sse2和amd的3dnow！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3d运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。
7.制造工艺
早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着cpu频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如northwood核心p4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，intel和amd的cpu的制造工艺会达到0.09毫米。
8.电压(vcore)
cpu的工作电压指的也就是cpu正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。cpu的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心athlonxp的工作电压为1.75v，而新核心的athlonxp其电压为1.65v。
9.封装形式
所谓cpu封装是cpu生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将cpu芯片或cpu模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后cpu才能交付用户使用。cpu的封装方式取决于cpu安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用socket插座进行安装的cpu使用pga(栅格阵列)方式封装，而采用slotx槽安装的cpu则全部采用sec(单边接插盒)的形式封装。现在还有plga(plasticlandgridarray)、olga(organiclandgridarray)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前cpu封装技术的发展方向以节约成本为主。
10.整数单元和浮点单元
alu—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“or、and、asl、rol”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。
而浮点运算单元fpu(floatingpointunit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些fpu还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。
整数处理能力是cpu运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到cpu的多媒体、3d图形处理的一个重要指标，所以对于现代cpu而言浮点单元运算能力的强弱更能显示cpu的性能。
电脑cpu怎么比较
11代的g7505性能强一点
i310100是十代基础班cpu，性价比高，起步就比g7505强大，而g7505只是笔记本中用到的处理器，性能相当一般，当然，台式电脑cpu普遍比较强大，不是笔记本处理器可以比你的，总之，10100i3睿频就到了4.3GHZ了，而g7505只有3.5的基础频率，很多功能并不强大，所以二者总体还是无法比较的。
电脑CPU比较
10100i3几乎可以翻倍g7505了，这两者的性能差距太大了。
i310100是十代基础班cpu，性价比高，起步就比g7505强大，而g7505只是笔记本中用到的处理器，性能相当一般，当然，台式电脑cpu普遍比较强大，不是笔记本处理器可以比你的，总之，10100i3睿频就到了4.3GHZ了，而g7505只有3.5的基础频率，很多功能并不强大，所以二者总体还是无法比较的。
电脑的cpu怎么看好不好
第一，鼠标右键单机“我的电脑”，点击管理
第二，先点击设备管理器再点击右边的处理器，然后就可以看到处理器信息了。
电脑cpu怎么样才算好
这得看你买笔记本是打算怎么用了，是用来玩游戏呢，还是用作日常办公，经常搬动的玩游戏就不太考虑功耗了，笔记本CPU的功耗本身就低，而且用来玩游戏的笔记本我想也应该是经常插着电源线吧，很少用上电池如果是办公那么就应该兼顾一下功耗了，选用一些低频率低功耗的CPU，笔记本电脑的CPU和重量是成一定比例的，越高频率的CPU通常其他配置都越高，例如集成显卡变为度离线，重量也就越重了。所以，频率要高要低还是靠你自己决定，但同一系列不同频率的CPU的功耗都不会相差太多，所以到头来，在确定用途后，还是尽可能的高
电脑cpu哪个好点
1. CPU架构从大的层面分两类——CISC、RISC。2. CISC就是复杂指令集计算机，目前专指 x86 和 x86-64 两类，其中 x86 又叫 IA32，即 Intel Architecture 32（Intel32位架构），不管是Intel生产的 x86 CPU，还是AMD或者VIA生产的，都是 IA32，IA32 并非没有专利保护而是 AMD 和 VIA/Cyrix 通过交叉专利授权获得了 IA32 的使用权。3. RISC就是精简指令集计算机除了以上所介绍的两类IA架构的服务器处理器外，还有一种主流的处理器架构，也可称之为“RISC”，其实它是一种按处理器指令执行方式划分的类型。采用这一架构的仍是IBM、SUN和HP等。
怎样的cpu比较好
这两者对比的话，当然是后者处理器的性能更加舒适了，因为后者的安兔兔跑分达到了70万分，而前者仅仅只有60万分，虽然后者的能强大，但是它的工艺价格比较落后，而且它的功耗要远远比前者更加低一些。
而前者才能先进的制程工艺所以他的能耗比要比后者更加出色
如何比较cpu性能
天玑1000L（MT6885Z）
制造工艺：采用台积电7nm工艺制造。
核心数：4个2.2GHz的A77核心+4个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G77 MC7 695MHz。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.1和LPDDR4X（1866MHz 4*16位）
性能： Geekbench5单核分数675，多核分数2700。横向对比，单核性能与麒麟985处于同一水平；多核性能略高于麒麟985，略低低于骁龙855
实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）
天玑820
制造工艺：采用台积电7nm工艺制造。
核心数： 4个2.6GHz的A76核心+4个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G57 MC5 900MHz。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.1和LPDDR4X（2133MHz 2*16位）
性能：Geekbench5单核分数600，多核分数1800。横向对比，单核性能与多核性能麒麟820、骁龙765G处于同一水平。
实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）
中端芯片
天玑800U
制造工艺：台积电7nm工艺制造。
核心数：2个2.4GHz的A76核心+6个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G57 MC3 950MHz。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.2和LPDDR4X（2133MHz 2*16位）
性能：Geekbench5单核分数600，多核分数1800。横向对比，横向对比，单核性能与多核性能麒麟810、骁龙765G处于同一水平。纵向对比，CPU性能基本与天玑820保持一致，天玑820相对于天玑800U的提升主要在GPU方面，提升幅度在40%左右。
实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）。
天玑800
制造工艺：台积电7nm工艺制造。
核心数：4个2.0GHz的A76核心+4个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G57 MC4 748MHz。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.1和LPDDR4X（2133MHz 2*16位）。
性能：Geekbench5单核分数520，多核分数2180。横向对比，单核性能略低于麒麟810；多核性能略高于骁龙768G，稍低于骁龙845。
实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）。
中低端芯片
天玑720
制造工艺：台积电7nm工艺制造。
核心数：2个2.0GHz的A76核心+6个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G57 MC3。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.2和LPDDR4X（2133MHz 2*16位）
性能：Geekbench5单核分数515，多核分数1650。横向对比，单核性能与骁龙730G基本一致；多核性能与骁龙835和麒麟970处于同一水平。
电脑cpu怎么对比
一、英特尔奔腾处理器和英特尔酷睿处理器比较，毫无疑问是酷睿处理器好。
二、INTEL CPU分类：低档赛扬、中档奔腾、高档酷睿。
三、当然在比较是，都是同频率处理器相比较，不然也没法对比。
英特尔的奔腾处理器，作为仅次于酷睿系列的处理器，奔腾除了在核心线程数比不上之外，保留了单核高频的特点。
电脑cpu如何比较稳定性
处理器频率本身就是会变的，没有稳定的说法，处理器的性能能否发挥，可以通过观察：
1：电脑玩游戏或者开启高占用软件的时候，处理器最高频率能否达到3.2GHz，也就是6300HQ最大睿频频率；关闭对应游戏及软件后，处理器占用及频率能否下降；
2：使用鲁大师、国际象棋等软件跑分，对比同处理器其他用户的跑分是否接近。 如果这2点没问题，并且日常使用电脑不会蓝屏死机，那么可以说明增加内存并没有给电脑带来不稳定。
